臺積電每個季度都會發布營收數據，其中有兩個數據分別是按工藝細分（by Technology）和按平臺細分（by Platform）。

　　這兩個數據放在一起可以得出以下結論：

　　① 比28nm先進的工藝節點（20nm、16nm、10nm、7nm）收入占臺積電2019年Q3總收入的52%（圖1），2020年Q2占55%（圖3）。這表明28nm以下的中低端工藝的收入占臺積電年收入的比例仍然超過45%。按照臺積電2019年度大約340億美元的年收入來算，28nm以下中低端工藝的收入大約150億美元。

　　相比而已，中芯國際2019年全年收入是31億美元，國內其他芯片制造企業的年收入則更低，和臺積電的150億美元相比差距很大。這也意味著如果國內企業把中低端工藝的市場競爭力做上來，還有很大的市場空間可以去爭取。

　　② 從芯片的應用平臺細分數據來看，智能手機與高性能計算HPC收入占臺積電的78%-80%（圖2與圖4）。結合前面的數據——16nm以上的先進工藝占總收入的52%-55%，這意味著在智能手機與HPC領域使用28nm以下工藝制造的芯片仍然占相當比例，占臺積電收入的25%左右，大約85億美元。

　　這個信息對于中國的芯片產業來說是積極的，這表明28nm對于很多處理器芯片來說是可以接受的，并不是一定需要10nm、7nm這么先進工藝。事實上龍芯去年發布的3A4000就是采用的28nm，通過架構優化、軟件優化，也能發揮出很好的性能。

　　而對于IoT、汽車電子、DEC這些行業加起來大約20%的份額（約70億美元），基本上都是采用28nm以下的中低端工藝了。

　　③ 臺積電的兩個數據都指向同一個結論——10nm/7nm先進工藝固然重要，但28nm以下的中低端工藝仍然大有可為。

　　中低端工藝對于國內企業來說基本上不存在大的技術壁壘，但這部分的收入卻和臺積電的150億美元差距巨大。在我看來，這是生態的差距，是服務能力的差距。相比于研制先進工藝的投入，完善中低端工藝的投入要小得多，但收益卻可能會更顯著。

　　根據周圍同事、業內朋友的流片經歷來看，國內芯片制造企業的服務能力確實還有很大提升空間。如果能進一步提高服務意識和服務能力，那將會吸引一大批鐵桿客戶，形成互信，從而加速技術的迭代優化。

　　所以，國內芯片制造企業不應該把所有人力都投入去研制更先進工藝，也許應該分配足夠的資源來提升中低端工藝的服務能力，加大投入把中低端工藝的生態完善起來，從設備、材料、單元庫、EDA、IP等都積累起來，打磨好，力爭在國際上形成市場競爭力。當中低端工藝能成為穩定的現金流來源，這樣再去攻克高端工藝也許更有把握。