12 月 17 日消息，據臺媒《經濟日報》昨晚報道，臺積電 2nm 節點全面轉向 GAA 架構，目標是在性能和能效層面實現顯著躍升，迅速吸引了大量客戶跟進。

市場需求之旺盛已經超出臺積電原有規劃。此前兩座 2nm 晶圓廠產能被迅速訂空，臺積電因此需要追加三座新廠，總投資規模約為 286 億美元（注：現匯率約合 2015.92 億元人民幣）。最新消息顯示，臺積電 2026 年的 2nm 產能已被全部預訂，量產時間預計落在當年年底。

客戶結構上，高通、聯發科、蘋果和 AMD 均在排隊等候。臺積電計劃在 2026 年底前將月產能提升至 10 萬片，2nm 制程有望成為公司未來增長的核心動力。

技術層面，相比于 FinFET，GAA 通過納米片堆疊結構強化電流控制能力，并有效抑制漏電，使 2nm 在相同功耗下帶來 10% 至 15% 的性能提升，或在性能不變的情況下實現 25% 至 30% 的功耗下降。

從報道中獲悉，三星雖然率先啟動 2nm GAA 量產，但目前披露的數據相較 3nm 節點并無明顯突破，業內認為與良率尚未完全成熟有關，后續仍有改善空間。

總體來看，臺積電并未急于追求時間優勢，而是選擇以制程質量優先應對技術挑戰。市場預計，臺積電 2026 年的資本支出將攀升至 480 億至 500 億美元（現匯率約合 3383.36 億至 3524.33 億元人民幣），刷新歷史紀錄。