12月19日消息，據《日經新聞》引述熟知內情的消息人士透露，晶圓代工大廠臺積電計劃將于2026年第三季度開始將設備遷移到亞利桑那州的Fab 21的第二座晶圓廠，預計相關產線將于2027年上半年安裝完成，因此可能會在2027年底前量產，相比之前的2028年量產計劃提前了數個季度。

根據臺積電的信息顯示，其在亞利桑那州的第二座晶圓廠的基建今年已完成。建筑本身及其機械/電氣/管道系統完工后，就將開始安裝內部基礎設施，如電梯和暖通空調。一旦完成這一階段，就會進行環境鑒定，如果溫度、壓力、濕度等一切穩定，就會進入實際生產設備安裝。

根據設備類型的不同，安裝和調校時間從數小時到數天不等，盡管高端DUV和EUV光刻系統的安裝和調教時間明顯長于廠內其他機器。但無論如何，安裝第一批工具、使其協同工作并開始小批量生產都需要數月時間。不過，臺積電仍有機會在2027年底前在亞利桑那州第二座晶圓廠啟動其3nm（N3）制造技術的批量生產，盡管產量有限。

此外，臺積電于2025年4月在亞利桑那州開始建設具備2nm（N2）/ 1.6nnm（A16）制程生產能力的第三座晶圓廠。臺積電希望盡快完成該項目，提前在美國開始生產其2nm和1.6nm級芯片。

臺積電首席執行官魏哲家在今年10月的財報電話會議上表示：“在我們美國主要客戶以及聯邦、州和市政府的強力合作和支持下，我們將繼續加快亞利桑那州的產能擴展步伐。我們正在取得實質性進展，并且在執行計劃方面表現良好。此外，鑒于客戶對AI的強烈需求，我們正準備更快地升級技術至N2及更先進的工藝技術。”