搭積木造芯片的模式名叫Chiplet（直譯為小芯片），它是一類滿足特定功能的die，我們稱它為模塊芯片。Chiplet模式是通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，構成多功能的異構System in Packages（SiPs）芯片的模式。理論上講，這種技術是一種短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存儲芯片、NPU等）的技術。

Chiplet是業(yè)界為了彌補硅工藝技術增長放緩所做的幾項努力之一。 它們起源于多芯片模塊，誕生于20世紀70年代，在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產品中作為一種節(jié)省成本的技術而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產品。