在近日舉行的“2019 CCF全國高性能計算學術年會”上，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺。該平臺可搭載AMD 代號為“羅馬”的7nm先進制造工藝的服務器處理器芯片。
SA223是聯(lián)泰集群自主研發(fā)品牌，基于AMD最新7nm“羅馬”系列處理器生產研發(fā)，可提供更多核心、更多線程、更大內存容量、更多IO，提供給客戶在性能、穩(wěn)定性、擴展性等方面全新的超算平臺。
SA223超算平臺融合LTHPC 集群操作系統(tǒng)、資源管理系統(tǒng)、監(jiān)控分析系統(tǒng)為客戶在集群實施、計算資源管理與調度、集群的運維與管理方面提供快速、高效、便捷的賦能平臺，解決客戶部署慢、調度亂、監(jiān)控難的問題?？蔀榭蛻籼峁┯嬎慊A平臺加應用賦能平臺的整體解決方案。
SA223平臺可廣泛應用于快速數(shù)據(jù)計算與分析的高性能計算等傳統(tǒng)計算密集型應用，也可應用于云計算、數(shù)據(jù)庫、虛擬化、軟件定義存儲、超融合等行業(yè)。
SA223產品特性
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自主研發(fā)品牌，基于AMD羅馬系列處理器研發(fā)、生產，提供包含硬件、軟件整體解決方案。
服務器采用AMD 羅馬系列處理器，在雙路平臺中提供128個CPU 計算核心，是市場同類產品的2倍，為云計算、虛擬化提供更好性能，更優(yōu)總體擁有成本的解決方案。
可支持PCI-E4.0，帶寬更比上一代提升一倍。
支持提供16個內存插槽2TB內存擴展，支持的內存頻率達到創(chuàng)記錄的3200MHz ，比市場主流產品提高約10%，提供更優(yōu)性能和更高傳輸帶寬。
提供2個千兆以太網絡接口，提供可靠和快速的網絡連接。
標配8個3.5英寸熱插拔存儲位?？芍С?.5寸SAS，SATA機械盤，亦可支持2.5寸SAS，SATA 固態(tài)硬盤。最大可達128TB 總容量。
同時內置一個M.2接口，支持2280、22110規(guī)格M.2硬盤，可做為系統(tǒng)盤快速部署。
標配740W冗余1+1鉑金級電源。保證7×24小時不間斷運行，為關鍵應用保駕護航。
提供IPMI遠程管理功能，不依賴于主機操作系統(tǒng)，讓使用者可通過鍵盤、顯示器和鼠標在遠程對系統(tǒng)進行實時監(jiān)控和包含開關機在內的實時操作，系統(tǒng)管理人員只需本地計算機就可在任何時間、任何地點進行上述作業(yè)、解決系統(tǒng)可能出現(xiàn)的問題。
如“7”而至，AMD “羅馬”處理器
“羅馬”被AMD稱為目前性能最強的X86服務器芯片。這是全球首顆7nm制程工藝下的服務器芯片，7nm工藝帶來包括2倍的晶體管密度、功耗降低50%（同性能下），性能提升25%（同功耗下）的多重優(yōu)勢。
此外，“羅馬”還是全球首個支持PCI-E 4.0技術的服務器級CPU，帶寬通道數(shù)翻番，可大大提升加速器性能，可為高性能計算、人工智能、云計算和企業(yè)數(shù)據(jù)中心提供更高數(shù)據(jù)帶寬，從而滿足此類應用對計算和存儲的苛刻要求。同時，無論是已有的一代“那不勒斯”，還是二代“羅馬”，以及下一代的“米蘭”，EPYC都將保持平臺兼容，用戶可以無縫升級。
在“羅馬”中，AMD采用革命性的“Chiplet”模塊化設計，在擁有專門的計算核心Die的同時，還有專門的I/O Die，采用成熟的14nm制程工藝，專門負責輸入輸出控制?；贏MD的Infinity Fabric技術，集中化I/O管理和芯片內外部連接，進一步提升速度和性能表現(xiàn)。相比于傳統(tǒng)的架構設計，“Chiplet”模塊化的核心設計也使得堆砌難度、成本降低，良率提高。
此外，自Zen架構開始，AMD通過內嵌的“安全協(xié)處理器”，在芯片中增加了帶有SME（安全內存加密）、SEV（安全虛擬化加密）、基于硬件的SHA的功能，這三個特性將會使得Zen在企業(yè)級市場具有很大吸引力。
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AMD大中華區(qū)數(shù)據(jù)中心及嵌入式方案部技術總監(jiān)劉文卓與聯(lián)泰集群銷售經理果連偉
未來，聯(lián)泰集群將持續(xù)致力于提供更好的計算力應用服務體驗，為行業(yè)用戶提供可定制的計算力業(yè)務系統(tǒng)、自動化運維管理和系統(tǒng)優(yōu)化方案，實現(xiàn)行業(yè)用戶的增值服務；持續(xù)提升在云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能領域的競爭優(yōu)勢，作為“大計算”+“大數(shù)據(jù)”的基礎設施提供商，助力各行業(yè)完成轉型升級、動能轉換與突破創(chuàng)新。