近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD 首席技術官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個周期、并繼續(xù)為市場帶來更強大的處理器”。

　　雖然面臨重重困難，但芯片制造商們提出了一個較新的想法 —— 何不采用“小芯片”（chiplets）的方案？

　　小芯片是規(guī)模化的硅片，它們可以像樂高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打印整個電路。

　　制造商能夠帶來各種配置組合，為云計算或機器學習等特殊任務，提供定制的多芯片處理器。

　　實際上，無論是 AMD 還是英特爾，都認為行業(yè)該朝著這個方向去發(fā)展。因為這允許它們以更快的速度、出貨更強大的處理器。

　　英特爾高級首席工程師 Ramune Nagisetty 表示，這是摩爾定律的演變。

　　目前要制造最小制程的晶體管和芯片，其過程復雜且昂貴。而小芯片提供了一個方法來繼續(xù)構建功能強大的處理器、同時降低成本并減少缺陷。

　　最新、最好、最小的晶體管，在設計和制造上很是棘手，成本也相當高昂。在小芯片組成的處理器上，這種尖端技術可保留投資于最有成效的設計部分。

　　其它小芯片可以使用更可靠、成熟、低成本的技術制造，而且較小的硅片本身也不容易遇到制造缺陷。

　　在去年的霄龍（Epyc）

　　服務器

　　處理器上，AMD 已經(jīng)試驗了這種方法，該處理器有四組小芯片構成。AMD 工程師預計，若試圖將它們作為單個大芯片來生產(chǎn)，其制造成本將瞬間翻倍。

　　Epyc 的成功，是顯而易見的。本周早些時候，AMD 宣布將生產(chǎn)第二代 Epyc 服務器處理，其包含了 8 組芯片構成的 64 個內(nèi)核。

　　另一邊，英特爾也一直致力于模塊化設計理念。它為筆記本電腦設計的處理器，就有采用與 AMD 合作定制的核顯模塊，該芯片已在惠普和戴爾等品牌筆記本中使用。

　　有趣的是，五角大樓也對這種新方法感興趣，將通過國防部高級研究計劃局（DARPA），在該領域投入 15 億美元的研究資金。