臺積電當前尚未正式量產它的7nm工藝，不過下一代先進工藝5nm的宣傳已展開，當下臺媒指臺積電的5nm工廠已開始動工，3nm工廠預計明年開始動工并在2020年開始試產，如此猛烈的宣傳其先進工藝的進展筆者認為是它在應對三星挑戰下的焦灼心理。

臺積電和三星當下正爭取量產7nm工藝，前者預計今年二季度投產以確保蘋果的A12處理器量產，這是不容失誤的。當前臺積電的7nm工藝量產時間已經延遲，因為去年曾風傳高通會采用臺積電的7nm工藝生產新款高端芯片驍龍845，結果是高通繼續采用三星的10nm工藝，這說明臺積電的7nm工藝量產時間再次延誤了。

這已是臺積電連續三代工藝的量產時間出現延遲，16nmFinFET工藝量產延遲導致了華為海思的麒麟950量產延遲，10nm工藝的量產延遲導致了聯發科的高端芯片X30失去最佳時機和中端芯片P35倍終止，如今7nm工藝量產延遲失去了高通驍龍845的訂單。

三星的7nm工藝也未能如預期投產，不過此前它一再強調自己今年投產的7nm工藝將引入EUV技術，這將讓它的7nm工藝較臺積電的7nm工藝更先進。三星已成立了獨立的芯片代工部門，希望在未來能搶奪全球代工市場近四分之一的市場份額，這對當前占有該市場近六成市場份額的臺積電造成壓力。

此前有消息指臺積電已獲得高通下一代高端芯片驍龍855的訂單，不過日前高通方面的消息卻是它尚未確定驍龍855芯片會在臺積電還是三星生產，與臺積電的消息相矛盾。

高通未確定會在三星還是臺積電投產驍龍855芯片有諸多的考慮。首先三星是高通的大客戶，它希望三星采用它更多的芯片；其次由于專利授權費當前正與蘋果進行訴訟，中國也有手機企業暫停了向它繳納專利費，而專利費是它的重要利潤來源，在這樣的情況下它希望降低芯片的制造成本，這就讓它考量臺積電和三星的代工價格。

2017年三星的資本開支達到創紀錄的440億美元，為全球資本開支最高的企業，其中部分正是投入先進工藝研發方面，此前三星在14/16nmFinFET、10nm工藝上取得對臺積電的領先優勢，如果今年在7nm工藝上再次取得對臺積電的領先優勢，那將對臺積電造成巨大的壓力。

或許正是擔憂在7nm工藝上可能落敗于三星，臺積電在7nm工藝尚未投產的情況下就開始宣傳更先進的5nm甚至3nm工藝，借此證明它在半導體制造工藝上的布局以穩定客戶的心，不過考慮到臺積電當前占有芯片代工市場的份額實在太高，其未來被三星奪走部分市場份額的可能性是很大的。