雖然才一年的時間，但KeyStone已經(jīng)算是德州儀器（TI）的知名架構(gòu)了，記者也曾針對該架構(gòu)做過相關(guān)報道。之前基于KeyStone架構(gòu)的針對基站應(yīng)用的芯片有6核的TMS320TCI6616以及8核的 TMS320TCI6618，它們主要應(yīng)用在大型基站中，如目前最普遍的宏基站以及大為熱門的云RAN等。而現(xiàn)在的手機基站網(wǎng)絡(luò)越來越復(fù)雜，基站形態(tài)越來越多，3G和4G的發(fā)展催生了大量對小型基站的需求。小型化的基站主要有城域基站、微微蜂窩基站以及更小一點的毫微微蜂窩基站(又稱飛蜂窩基站，相當于在一個公司里面用Wi-Fi)。
近日，TI就針對上述的小型基站推出兩款高性能SoC，TI半導(dǎo)體事業(yè)部數(shù)字信號處理系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生來到北京，向記者介紹了這兩款產(chǎn)品。
TI半導(dǎo)體事業(yè)部數(shù)字信號處理系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生
多核C66x DSP + ARM Cortex-A8
丁剛先生首先還是強調(diào)了KeyStone多核架構(gòu)，如圖1所示，丁先生表示：“KeyStone是高性能基站的基礎(chǔ)，可幫助客戶從企業(yè)級基站擴展至宏基站，提供多標準支持以及全面的多核性能”。
從圖1可以看到，新推出的基于KeyStone多核架構(gòu)的TMS320TCI6612 與TMS320TCI6614采用了多種處理元件，包括2 個或4 個TMS320C66x 定點與浮點DSP 核、低功耗ARM Cortex-A8 RISC 處理器、無線電加速器、網(wǎng)絡(luò)與安全協(xié)處理器，可為高性能小型蜂窩基站的1、2、3 層及傳輸處理提供理想的基礎(chǔ)組件。ARM 核通常用于控制層處理；包括所有基帶與數(shù)據(jù)包處理在內(nèi)的其他基站功能由DSP 核配合可配置無線、網(wǎng)絡(luò)以及安全協(xié)處理器進行實施。
圖1 基于KeyStone多核架構(gòu)的TMS320TCI6612/14 內(nèi)部架構(gòu)
小蜂窩、大功用
現(xiàn)在很多產(chǎn)品在拼性能的同時，更是在強調(diào)人性化的用戶體驗。而新推出的TCI6612 與TCI6614 SoC就增強了用戶體驗。其提供了完整的LTE/WCDMA 帶寬滿足更多用戶需求；支持雙模式，以協(xié)助運營商的從3G到4G的演進；小基站的移動性使其具有更廣泛的覆蓋范圍；小基站最大的挑戰(zhàn)就是頻譜問題，而TCI6612/14 DSP+ARM的結(jié)構(gòu)使其有足夠非常好的可編程性，加上加速器可以充分利用頻譜，優(yōu)化了頻譜使用；預(yù)留了空間以便未來的性能提升。
丁先生強調(diào)：“這兩款SoC支持的模式有：GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE、TDD-LTE，支持雙模式運行，可同時運行3G和4G，簡化了運營商從3G 向4G 的升級，降低了運營開支與資本開支成本。TCI6612可支持約64 個用戶，TCI6614可支持約128 個用戶。它們可為開發(fā)高性能小型蜂窩基站提供理想的功能組合，包括：全面的LTE 與HSPA+ 數(shù)據(jù)速率支持；針對頻譜優(yōu)化的可編程容量；高數(shù)據(jù)速率移動性的更廣泛覆蓋。”
雖然TCI6612和TCI6614都是在2011年第三季度才正式有樣片，但已經(jīng)獲得了Femto Forum頒發(fā)的獎項，F(xiàn)emto Forum在英國是對微基站市場影響最大的一個組織。既然都獲獎了就不應(yīng)該讓客戶再等待試用了。TI提供了一個小蜂窩基站開發(fā)平臺TMDXSCBP6616X，可以模擬為TCI6612/14。
兼容性好，加速開發(fā)
軟件一般是與器件并肩作戰(zhàn)的，TI不但有KeyStone架構(gòu)、KeyStone器件，也少不了KeyStone軟件和工具。TCI6612 與TCI6614 SoC 代碼兼容于TI 整個KeyStone 多核系列與TMS320C64x DSP 系列，可確保TI 客戶此前所做的全部軟件投資都能重復(fù)使用。這種高靈活性有助于基站制造商在比同類競爭解決方案更短的時間內(nèi)以更低的成本及功耗開發(fā)出各種系列的產(chǎn)品。TCI6612 與TCI6614 SoC 憑借TI 豐富的資源，可為小型蜂窩開發(fā)人員帶來最完整系列的處理、軟件以及免費支持器件。不但可為小型蜂窩開發(fā)人員提供完整的集成解決方案，而且還可降低系統(tǒng)成本，縮短開發(fā)時間。
SoC未來演進趨勢
此次發(fā)布會上，丁剛經(jīng)理也透露了一下TI SoC的發(fā)展計劃：高性能SoC將進一步發(fā)展，將基于現(xiàn)有KeyStone架構(gòu)，配置性能更高的核。例如在TCI6614的下一代中加入數(shù)字中頻，集成更多的模擬部分。再如把ARM Cortex A8換成Cortex A15的，甚至按照需求會提供多個ARM核。此外，能夠進行矢量化運算的VSP也會問世。