基于SiP技術多核處理器微系統(tǒng)設計
電子技術應用
梁濤濤，李巖，劉振華
中國電子科技集團公司第五十八研究所
摘要： 系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續(xù)摩爾定律的主要技術路線，電子裝備小型化和多功能化的推動，使其在領域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術小型化多核信號處理的實現(xiàn)方案，詳細講述了芯片級設計及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術的多核處理器微系統(tǒng)設計及實現(xiàn)。
中圖分類號：TN402 文獻標志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.244827
中文引用格式： 梁濤濤，李巖，劉振華. 基于SiP技術多核處理器微系統(tǒng)設計[J]. 電子技術應用，2024，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(9)：83-88.
中文引用格式： 梁濤濤，李巖，劉振華. 基于SiP技術多核處理器微系統(tǒng)設計[J]. 電子技術應用，2024，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(9)：83-88.
Multi-core processor microsystem design based on SiP technology
Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua
No.58 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： System-in-package （SiP） has become the main technical route to continue Moore's law in the post-Moore era. Driven by the miniaturization and multi-functionality of electronic equipment，it has broad prospects in the field.This paper describes an implementation scheme for miniaturized multicore signal processing based on SiP technology. The specific methods and ideas of chip-level design and packaging are described in detail. The design and implementation of a multi-core processor microsystem based on SiP technology is proposed.
Key words : SiP；signal processing；DSP；FPGA；RDL
引言
近年來，隨著信息技術的快速發(fā)展，對于電子設備的硬件要求也在不斷地提高，同時電子設備開始朝智能化發(fā)展，對核心部件特別是信號處理的要求越來越高，一方面是信號處理性能要求提高，處理的數(shù)據(jù)量加大，處理速度提升；另一方面是體積、重量、功耗、可靠性等要求提高，而傳統(tǒng)PCB技術受元器件本身限制，體積、重量已無壓縮空間，很難適應要求。SiP(System in Package)是一種將多個功能模塊集成在一個封裝內的先進封裝技術，可為多核處理器設計提供有力的支持，本文將探討如何利用SiP技術進行多核處理器微系統(tǒng)設計。
本文詳細內容請下載：
http://www.jysgc.com/resource/share/2000006147
作者信息：
梁濤濤，李巖，劉振華
（中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫214072）
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