3月4日消息，近日，光通信行業市場研究機構LightCounting在最新報告中指出，光通信芯片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。
以太網和DWDM占據市場主導地位，而用于交換機ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時器的PAM4 DSP芯片則是第三大細分市場。下圖展示了整個潛在市場（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領域。
LightCounting通過光模塊和有源光纜（AOC）的銷售數據回溯芯片組歷史銷量數據。同時，芯片組銷售預測同樣基于對光收發器和有源線纜的預判。LightCounting表示，這種方法能清晰反映從數據中心互連到AI集群等眾多應用場景中的光連接部署與芯片組需求間的關聯。
2024年，超大規模云服務商對AI基礎設施的巨額投資推動400G/800G以太網光模塊出貨量激增，進而拉動PAM4芯片組（DSP、驅動器和TIA）需求。這一投資趨勢在2025年持續加強，中國云廠商也開始跟進。
LightCounting指出，唯一短期利空因素是1.6T光模塊部署延遲，導致單通道200G DSP的量產爬坡推遲至2025年下半年。無線前傳作為PAM4光器件新興市場，預計將在2025年復蘇，并在2026年繼續增長。
相干DWDM光模塊領域，需求正從板載方案轉向可插拔ZR/ZR+模塊。LightCounting預計ZR/ZR+模塊出貨量將于2025年超越板載光模塊。400ZR/ZR+需求主要由微軟和亞馬遜的數據中心集群互聯驅動，而谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+在城域/區域網絡部署的主力軍。值得注意的是，微軟計劃跳過800ZR，直接從400ZR升級至1600ZR。
LightCounting同時關注Coherent-Lite模塊在數據中心集群及光交換（OCS）場景的潛在應用。整體而言，預計相干DSP芯片出貨量將于2030年突破500萬片。
