人工智能相關文章 增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場 摘要 得益于出色的深度計算和紅外（IR）成像能力，飛行時間（TOF）攝像頭在工業應用，尤其是機器人領域越來越受歡迎。盡管具有這些優勢，但光學系統的固有復雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設計，無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數據實時無縫結合，生成連續的高質量3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。借助拼接的3D數據，應用先進的深度學習網絡能夠徹底改變可視化及與3D環境的交互，深度學習網絡在移動機器人應用中特別有價值。 發表于：1/4/2025 eIQ® Time Series Studio簡介：簡化邊緣 AI 開發 近年來，人工智能（AI）在推動各個行業創新方面發揮了關鍵作用。視覺和語音技術的進步促進了大型智能模型的發展，創造了新的用例，并改善了用戶體驗。越來越多的應用要求能夠在配備微控制器和微處理器的邊緣設備上運行的AI，這帶來了更低的延遲、更低的能耗以及更強的數據隱私保護等好處。在這些應用中，時間序列數據通常用于開發三類主要任務：異常檢測、分類和回歸。時間序列數據是指按一致、均勻的時間間隔記錄的一系列數據點。 發表于：1/4/2025 Gartner研究顯示目前僅8%的中國企業部署GenAI Gartner最新調研結果顯示，中國企業在采用生成式人工智能（GenAI）方面雄心勃勃，但進展緩慢，目前只有8%的中國企業將生成式人工智能部署在生產環境中。 發表于：1/3/2025 2025年數據中心行業五大趨勢展望 人工智能（AI）的快速發展正深刻重塑數據中心行業的格局。作為全球領先的關鍵數字基礎設施和解決方案供應商，維諦技術（Vertiv，NYSE:VRT）的專家預測，數據中心將在技術創新與資源整合的驅動下，加速應對高密計算的需求，同時在可持續發展、網絡安全和行業監管等方面迎接新挑戰。 發表于：1/3/2025 工信部發布151項人工智能賦能新型工業化典型應用案例 1 月 2 日消息，據工信部今日公告，根據《關于組織開展人工智能賦能新型工業化典型應用案例征集工作的通知》（工信廳科函〔2024〕301 號），經單位推薦、專家評審和網上公示等環節，確定了 151 項人工智能賦能新型工業化典型應用案例。 工信部公告稱，請各地工業和信息化主管部門、中央企業加大對典型應用案例的政策、資金及項目支持力度，切實發揮案例示范引領作用，推動人工智能在新型工業化的應用推廣，加快形成新質生產力。 發表于：1/2/2025 美四大科技巨頭全年投入2180億美元建設AI數據中心 由于算力和先進技術的需求增加，國外科技巨頭在2024年繼續瘋狂建設數據中心。 2024年1-8月，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜總計向AI數據中心投入1250億美元，包括AI資本支出、總數據中心運營成本，現金運營費用、軟件、折舊和電費也納入統計。 在固定AI資產投資方面，微軟花錢最多，比如采購GPU及其它芯片，維護AI數據中心。 發表于：1/2/2025 Gartner預測人工智能推動數據中心系統支出激增25% 據Gartner的最新全球預測，生成式人工智能（GenAI）正在推動全球IT支出大幅增長，其中數據中心基礎設施的增長最為顯著。 全球IT支出增長預測 根據Gartner的最新全球預測，2024年全球IT支出預計將超過5萬億美元，較2023年增長7.5%。這一預測反映了數據中心基礎設施的巨大需求，其中數據中心系統支出預計將增長25.3%，主要得益于人工智能服務和基于GPU的人工智能工作負載專用服務。 發表于：1/2/2025 大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案 2024年12月5日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。 發表于：12/31/2024 貿澤推出RISC-V技術資源中心探索開源的未來 2024年12月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設備，再到高性能計算，RISC-V正在各行各業中發展成為更主流的指令集架構 （ISA）。 發表于：12/31/2024 Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創新 隨著人工智能 （AI） 技術的迅猛發展，云計算領域正在經歷顯著變革。愈發復雜的 AI 應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監管要求或可持續發展目標的新能效基準。 發表于：12/31/2024 Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協議棧 隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。 發表于：12/31/2024 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經銷商（VAR）落地中國 中國深圳，2024年12月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品創新生態。 發表于：12/31/2024 字節跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片 字節跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片 發表于：12/31/2024 高算力GD32G5系列MCU如何引領數字能源、電機控制與光通信的變革 不論是蓬勃興起的數字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數據分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規模擴展，也引發了對智能化解決方案需求的迅猛增長。 發表于：12/31/2024 共建產業生態，深耕技術創新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024 12月11日至12日，作為中國半導體行業備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業鏈上游的領軍企業安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設計服務專題論壇（II）”上發表主題演講，與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產業發展“芯”圖景。 發表于：12/30/2024 ?…32333435363738394041…?
