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臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工
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Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP
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Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術的硅片成功流片
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新思科技攜手是德科技、Ansys推出先進 N4P工藝全新參考流程
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10Gbps！全球最強LPDDR5/5X IP成功量產
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5nm及更先進節點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能
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英特爾展示多項技術突破，推動摩爾定律超越2025
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三星推新工藝，將FinFET帶到28nm，首攻CIS堆疊？
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Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結構將取代FinFET
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FinFET器件結構發展綜述
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臺積電3納米今年試產！與5nm、7nm 100% IP 兼容！
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IP全國產邁出關鍵一步，TSMC FinFET N+1芯片問市
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臺積電2nm工藝獲重大突破！
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FinFET壽終正寢！臺積電2nm GAA工藝結束路徑探索階段
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臺積電的GAA-FET什么時候到來？
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中國臺灣：臺積電2nm大突破
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英特爾5nm制程電晶體面臨瓶頸，或棄用 FinFET專用GAA環繞柵極電晶體？
發表于：3/16/2020 4:20:24 PM
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先不上GAA晶體管 臺積電第一代3nm工藝將繼續用FinFET技術
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英特爾原總裁推動力ARM架構服務器CPU，Ampere勝算幾何
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格芯成功研發22FDX技術,能讓英特爾、三星等行業巨頭研究多年的eMRAM究竟有何魅力？
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3nm、5nm制程：復雜且昂貴的爭奪戰（一）
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