eda 相關(guān)文章(415篇)
-
上海塔革特宣布正式引進(jìn)EDA設(shè)計(jì)軟件TARGET3001!
發(fā)表于：2024/1/3 15:24:12
-
速石科技新一代芯片研發(fā)平臺(tái)帶來(lái)一站式服務(wù)
發(fā)表于：2023/11/24 8:33:00
-
芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵
發(fā)表于：2023/11/23 17:02:00
-
西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強(qiáng)化可測(cè)試性設(shè)計(jì)能力
發(fā)表于：2023/10/20 17:21:00
-
西門子EDA：創(chuàng)新助力“創(chuàng)芯”
發(fā)表于：2023/9/5 15:29:00
-
是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持
發(fā)表于：2023/7/24 14:22:00
-
7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！
發(fā)表于：2023/7/18 13:46:00
-
國(guó)產(chǎn)EDA新發(fā)布，支持PCIe Gen5原型驗(yàn)證
發(fā)表于：2023/7/4 14:22:00
-
2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開
發(fā)表于：2023/6/27 17:24:00
-
算力革命時(shí)代，EDA如何破局？
發(fā)表于：2023/5/26 11:35:36
-
觀眾報(bào)名開啟，限時(shí)搶早鳥福利！2023世界半導(dǎo)體大會(huì)約你7月南京見!
發(fā)表于：2023/5/17 13:03:00
-
深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！
發(fā)表于：2023/5/14 9:27:44
-
AI+EDA，提升芯片驗(yàn)證覆蓋率的利器
發(fā)表于：2023/4/19 9:13:30
-
新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
發(fā)表于：2023/4/3 15:41:41
-
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
發(fā)表于：2023/4/2 19:14:12
-
華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化
發(fā)表于：2023/3/27 13:32:00
-
芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
發(fā)表于：2023/2/20 11:45:34
-
東南大學(xué)牽頭組建！EDA領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心獲批
發(fā)表于：2023/2/1 0:16:10
-
國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心（EDA 國(guó)創(chuàng)中心）獲批在南京建設(shè)
發(fā)表于：2023/1/31 23:03:00
-
后摩爾時(shí)代,十大EDA驗(yàn)證技術(shù)趨勢(shì)展望
發(fā)表于：2023/1/17 11:00:06
-
后摩爾時(shí)代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI
發(fā)表于：2023/1/15 22:40:45
-
【回顧與展望】2023年行業(yè)展望：直面危機(jī)，堅(jiān)守創(chuàng)新
發(fā)表于：2023/1/11 17:46:00
-
用于量子芯片的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，EDA，我們都研發(fā)成功了
發(fā)表于：2023/1/10 8:33:10
-
EDA驗(yàn)證技術(shù)，十大趨勢(shì)展望
發(fā)表于：2023/1/5 9:26:33
-
國(guó)產(chǎn)EDA如何反圍剿？
發(fā)表于：2023/1/2 11:12:40
-
國(guó)產(chǎn)EDA僅占2%的份額？有4大劣勢(shì)，讓廠商們不敢用、不愿用
發(fā)表于：2023/1/1 11:14:16
-
追趕與突圍，國(guó)產(chǎn)軟件如何化解基礎(chǔ)開發(fā)工具危機(jī)？
發(fā)表于：2022/12/28 19:35:28
-
美國(guó)的“芯病”，臺(tái)積電治不了
發(fā)表于：2022/12/28 18:26:55
-
Cadence 榮獲六項(xiàng) 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎(jiǎng)
發(fā)表于：2022/12/14 21:57:00
-
突破！首款EDA軟件成功研發(fā)，晶圓集成度翻倍
發(fā)表于：2022/12/13 22:04:28
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下：數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講：數(shù)字源表的原理與操作
- 免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)、解題與進(jìn)階》
- 盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
- Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用！
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2