SiC 相關文章(230篇)
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英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性
發(fā)表于：9/25/2025 3:59:00 PM
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2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%
發(fā)表于：9/17/2025 11:31:52 AM
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中芯國際新增功率器件產(chǎn)能規(guī)模上量后仍供不應求
發(fā)表于：8/8/2025 11:28:51 AM
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碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組
發(fā)表于：7/1/2025 1:06:00 PM
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瑞薩電子因Wolfspeed破產(chǎn)將認列2500億日元損失
發(fā)表于：6/24/2025 9:02:00 AM
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碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)
發(fā)表于：6/19/2025 11:20:50 AM
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美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)
發(fā)表于：5/22/2025 10:16:51 AM
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東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
發(fā)表于：5/21/2025 11:08:00 PM
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中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額
發(fā)表于：5/13/2025 9:39:43 AM
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英飛凌SiC超結技術樹立新標準
發(fā)表于：5/8/2025 12:45:31 PM
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中國供應鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖
發(fā)表于：3/5/2025 10:52:00 AM
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Vishay推出多款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率
發(fā)表于：3/3/2025 11:08:04 PM
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
發(fā)表于：2/21/2025 4:05:00 PM
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第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
發(fā)表于：2/19/2025 10:35:00 PM
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Yole報告指出2029年每車半導體含量將增至1000美元
發(fā)表于：11/22/2024 9:53:00 AM
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意法半導體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護功能
發(fā)表于：11/14/2024 10:00:00 AM
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群英薈，硬科技發(fā)展趨勢全面解讀
發(fā)表于：11/14/2024 9:27:00 AM
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業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列
發(fā)表于：10/22/2024 12:05:00 PM
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：10/16/2024 11:55:52 AM
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CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯(lián)合電驅(qū)動實驗室
發(fā)表于：9/30/2024 3:41:00 PM
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2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達到近100億美元
發(fā)表于：9/19/2024 11:30:03 AM
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
發(fā)表于：8/9/2024 8:50:44 AM
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消息稱2025年中國SiC芯片價格將下降高達30%
發(fā)表于：8/1/2024 9:55:21 AM
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羅姆子公司SiCrystal在德國擴產(chǎn) SiC產(chǎn)能將擴大三倍
發(fā)表于：7/8/2024 8:24:00 AM
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2023年SiC功率元件營收排名公布
發(fā)表于：6/21/2024 5:00:24 PM
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士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目開工
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:00 AM
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
發(fā)表于：5/30/2024 5:13:44 PM
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羅姆：先進的半導體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設備節(jié)能
發(fā)表于：5/17/2024 4:20:00 PM
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
發(fā)表于：4/12/2024 8:50:05 AM
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蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上
發(fā)表于：4/8/2024 9:13:52 PM
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