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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平
發(fā)表于：2025/4/9 13:19:00
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美國EPC專利被判決無效 英諾賽科獲ITC案件終極勝利
發(fā)表于：2025/3/20 10:25:56
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
發(fā)表于：2025/3/3 21:34:00
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英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管
發(fā)表于：2025/2/28 16:57:59
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》：
發(fā)表于：2025/2/28 16:40:12
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》
發(fā)表于：2025/2/27 11:02:43
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豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
發(fā)表于：2025/1/9 11:25:01
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港股市場迎GaN芯片獨角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴
發(fā)表于：2025/1/4 15:02:00
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貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書
發(fā)表于：2024/12/31 21:28:59
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邁向更綠色的未來：GaN技術(shù)的變革性影響
發(fā)表于：2024/12/29 21:10:12
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意法半導(dǎo)體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計
發(fā)表于：2024/12/20 14:54:27
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無輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設(shè)計難題
發(fā)表于：2024/12/16 22:44:57
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羅姆與臺積電就車載GaN功率器件達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2024/12/13 10:21:05
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CGD和QORVO將徹底改變電機控制解決方案
發(fā)表于：2024/11/12 9:52:00
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德州儀器擴大氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍
發(fā)表于：2024/10/31 8:16:19
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羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品
發(fā)表于：2024/10/10 9:59:10
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信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓
發(fā)表于：2024/9/9 8:19:33
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破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機構(gòu)組團競購
發(fā)表于：2024/8/26 22:43:52
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計
發(fā)表于：2024/8/22 17:00:00
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英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2024/8/15 20:33:09
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預(yù)計2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模達43.76億美元
發(fā)表于：2024/8/15 10:50:19
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瑞薩完成對Transphorm的收購
發(fā)表于：2024/6/25 17:55:12
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德州儀器推出先進的 GaN IPM
發(fā)表于：2024/6/24 10:44:13
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
發(fā)表于：2024/6/20 17:44:00
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CGD為電機控制帶來GaN優(yōu)勢
發(fā)表于：2024/6/7 12:49:36
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CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
發(fā)表于：2024/6/4 10:31:11
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CGD與中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄
發(fā)表于：2024/5/31 8:43:04
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晶圓制造商SK siltron獲美國7700萬美元支持
發(fā)表于：2024/4/12 8:50:05
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2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增11%
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:27
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“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列
發(fā)表于：2024/3/18 9:37:00
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