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第三代半導體潮起，我國GaN射頻市場迎何機遇？
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釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度
發表于：12/6/2021 2:57:33 PM
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Microchip持續擴大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產品組合
發表于：12/2/2021 8:46:00 PM
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還能更小嗎？全新基于InnoSwitch4-CZ設計的72W充電器來了
發表于：11/30/2021 10:19:53 PM
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GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代
發表于：11/28/2021 10:37:48 PM
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納微半導體未來GaN市場布局的戰略規劃，GaNSense引領智能
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中美硅晶斥資1500萬美元入股美商Transphorm，深化GaN領域布局
發表于：11/11/2021 10:43:28 PM
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第三代半導體材料GaN和SiC，國產應用新布局
發表于：11/2/2021 12:49:14 PM
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GaN快充市場賽道提速，SRII交付半導體晶圓設備助力中國產能擴充
發表于：11/1/2021 8:36:00 PM
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拆解蘋果首款GaN充電器，背后大贏家曝光
發表于：10/29/2021 10:39:29 AM
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DARPA推動在藍寶石襯底上開發N極性GaN
發表于：10/27/2021 2:54:06 PM
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GaN市場的新進展，GaN半導體的迅速崛起
發表于：10/26/2021 9:01:39 PM
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TI推出全新GaN技術，攜手臺達打造高效能服務器電源供應器
發表于：9/23/2021 5:41:51 PM
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ST 和Exagan開啟GaN發展新篇章
發表于：9/7/2021 5:12:00 PM
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
發表于：8/30/2021 1:55:37 PM
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意法半導體針對高能效功率變換應用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產品
發表于：8/30/2021 12:36:28 AM
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GaN乘風破浪
發表于：8/29/2021 1:21:00 PM
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賽微電子：北京MEMS產線啟動量產，提供高標準MEMS制造服務
發表于：6/21/2021 10:22:15 PM
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TI如何助力電動汽車實現全面的動力總成集成？
發表于：6/9/2021 10:56:07 PM
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研究人員首次利用納米“天線”，實現心肌細胞實時動態力成像
發表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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發表于：6/4/2021 11:50:53 PM
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GF開發新型氮化鎵器件，支持未來6G無線網絡
發表于：6/1/2021 10:27:20 PM
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雙輪驅動，GaN加速前行
發表于：5/25/2021 9:23:00 AM
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Knight Rider采用GAN模型：AI 和 NVIDIA Omniverse為 KITT 帶來活力
發表于：4/23/2021 5:36:21 PM
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2021年第三代半導體成長高速回升，GaN功率器件年增高達90.6%
發表于：3/15/2021 2:23:19 PM
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2020：第三代半導體的網紅之年
發表于：2/13/2021 11:13:32 PM
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基于GaN和SiC的功率半導體，未來將推動電子封裝集成和應用
發表于：12/20/2020 12:15:53 PM
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三安光電：三安半導體獲1.84億元補貼
發表于：12/14/2020 7:20:53 PM
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【德州儀器技術文章20201209】GaN功率級設計的散熱注意事項
發表于：12/9/2020 4:10:06 PM
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TI GaN“新勢力”，首款GaN FET定位于汽車和工業應用
發表于：12/8/2020 10:44:00 AM
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