GAN 相關(guān)文章(186篇)
-
德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平
發(fā)表于：2025/4/9 13:19:00
-
美國(guó)EPC專(zhuān)利被判決無(wú)效 英諾賽科獲ITC案件終極勝利
發(fā)表于：2025/3/20 10:25:56
-
英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
發(fā)表于：2025/3/3 21:34:00
-
英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管
發(fā)表于：2025/2/28 16:57:59
-
英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》：
發(fā)表于：2025/2/28 16:40:12
-
英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》
發(fā)表于：2025/2/27 11:02:43
-
豐田合成開(kāi)發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
發(fā)表于：2025/1/9 11:25:01
-
港股市場(chǎng)迎GaN芯片獨(dú)角獸 英諾賽科掀起新一輪投資盛宴
發(fā)表于：2025/1/4 15:02:00
-
貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)
發(fā)表于：2024/12/31 21:28:59
-
邁向更綠色的未來(lái)：GaN技術(shù)的變革性影響
發(fā)表于：2024/12/29 21:10:12
-
意法半導(dǎo)體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2024/12/20 14:54:27
-
無(wú)輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設(shè)計(jì)難題
發(fā)表于：2024/12/16 22:44:57
-
羅姆與臺(tái)積電就車(chē)載GaN功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2024/12/13 10:21:05
-
CGD和QORVO將徹底改變電機(jī)控制解決方案
發(fā)表于：2024/11/12 9:52:00
-
德州儀器擴(kuò)大氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍
發(fā)表于：2024/10/31 8:16:19
-
羅姆宣布將全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品
發(fā)表于：2024/10/10 9:59:10
-
信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓
發(fā)表于：2024/9/9 8:19:33
-
破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機(jī)構(gòu)組團(tuán)競(jìng)購(gòu)
發(fā)表于：2024/8/26 22:43:52
-
Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2024/8/22 17:00:00
-
英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2024/8/15 20:33:09
-
預(yù)計(jì)2030年全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43.76億美元
發(fā)表于：2024/8/15 10:50:19
-
瑞薩完成對(duì)Transphorm的收購(gòu)
發(fā)表于：2024/6/25 17:55:12
-
德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM
發(fā)表于：2024/6/24 10:44:13
-
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
發(fā)表于：2024/6/20 17:44:00
-
CGD為電機(jī)控制帶來(lái)GaN優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2024/6/7 12:49:36
-
CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應(yīng)用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
發(fā)表于：2024/6/4 10:31:11
-
CGD與中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院簽署GaN電源開(kāi)發(fā)諒解備忘錄
發(fā)表于：2024/5/31 8:43:04
-
晶圓制造商SK siltron獲美國(guó)7700萬(wàn)美元支持
發(fā)表于：2024/4/12 8:50:05
-
2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將同比增11%
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:27
-
“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列
發(fā)表于：2024/3/18 9:37:00
熱點(diǎn)專(zhuān)題
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下：數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講：數(shù)字源表的原理與操作
- 免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)、解題與進(jìn)階》
- 盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
- Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用！
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2