4nm 相關(guān)文章(82篇)
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消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：2025/5/7 9:23:16
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消息稱高通對(duì)三星代工工藝失去信心
發(fā)表于：2025/3/26 13:02:26
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三星業(yè)務(wù)報(bào)告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片
發(fā)表于：2025/3/12 10:58:38
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消息稱三星電子4nm良率已近80%
發(fā)表于：2025/2/21 13:02:38
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詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路
發(fā)表于：2025/2/21 10:36:25
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AMD計(jì)劃導(dǎo)入三星4nm制程
發(fā)表于：2025/2/17 10:44:02
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傳AMD考慮向三星下達(dá)EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單
發(fā)表于：2025/2/14 11:16:17
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高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺(tái)積電4nm
發(fā)表于：2025/2/13 9:45:16
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消息稱慧榮正開發(fā)4nm制程PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片
發(fā)表于：2025/1/21 9:57:15
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臺(tái)積電確認(rèn)已在美國(guó)大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片
發(fā)表于：2025/1/20 11:06:13
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臺(tái)積電美國(guó)工廠被曝缺乏封裝能力
發(fā)表于：2025/1/16 10:06:37
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臺(tái)積電美國(guó)工廠啟動(dòng)4nm芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：2025/1/13 10:37:38
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三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2025/1/6 10:55:19
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三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試生產(chǎn)
發(fā)表于：2025/1/3 15:11:51
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臺(tái)積電美國(guó)工廠4nm成本將增加30％
發(fā)表于：2025/1/3 9:38:01
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臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm
發(fā)表于：2024/12/31 9:00:39
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臺(tái)積電美國(guó)廠制造成本比中國(guó)臺(tái)灣高出30%
發(fā)表于：2024/12/13 11:09:39
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臺(tái)積電先進(jìn)制程海外首發(fā)4nm
發(fā)表于：2024/11/8 9:09:01
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傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)
發(fā)表于：2024/9/9 8:59:00
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全新晶體管3D成像技術(shù)來(lái)襲
發(fā)表于：2024/8/6 10:23:00
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消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片
發(fā)表于：2024/7/16 18:55:00
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NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25%
發(fā)表于：2024/7/15 8:56:00
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Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝
發(fā)表于：2024/7/8 8:34:00
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三星美國(guó)得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于：2024/6/24 8:35:29
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:25
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臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%
發(fā)表于：2024/5/22 8:58:18
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三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)
發(fā)表于：2024/5/10 9:00:27
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三星電子：4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：2024/4/30 8:55:11
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AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:39
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國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于：2023/1/9 18:58:08
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