1 月 18 日消息，據外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進入大批量生產 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。
由于 Fab 21 晶圓廠受到折舊成本更高、生產規模更小、當地不完整的生態系統、以及必須要運回亞洲封裝等因素影響。臺積電在 Fab 21 晶圓廠制造相同的 4nm 芯片成本更高，因此收取的訂單費用高于臺灣地區。
據IT之家了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠，去年 4 月再同意將投資額增加 250 億至 650 億美元（注：當前約 4768.89 億元人民幣），并計劃 2030 年在亞利桑那州建立第三座晶圓廠。
臺積電計劃在 2025 年下半年進行 2 納米晶圓量產。此外，臺積電將繼續擴大臺灣地區工廠的 3 納米產能。
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