5 月 5 日消息，近期，三星代工（Samsung Foundry）的業(yè)務(wù)發(fā)展似乎陷入了困境。此前，其 3 納米制程的良率問題已是業(yè)內(nèi)皆知，可能導(dǎo)致其錯失來自高通和英偉達(dá)等巨頭的數(shù)十億美元訂單。
除了在先進(jìn)制程上的挑戰(zhàn)，三星代工還面臨著傳統(tǒng)制程需求放緩的問題。為了削減成本，公司不得不關(guān)閉部分生產(chǎn)線。此前有消息稱 AMD 預(yù)計將采用三星的第四代 4 納米工藝（SF4X）來生產(chǎn)芯片，但據(jù)最新消息，AMD 已經(jīng)決定放棄這一計劃。
AMD 放棄與三星合作背后的具體原因目前尚不清楚。三星代工于今年 3 月開始大規(guī)模生產(chǎn) SF4X 工藝的芯片。自 2021 年以來，三星一直在生產(chǎn) 4 納米芯片，并持續(xù)升級相關(guān)工藝技術(shù)。此次最新的 4 納米工藝采用了后端布線技術(shù)（Back End of Line），能夠降低制造成本并提升芯片性能。
AMD 原本計劃利用三星的這一工藝生產(chǎn)服務(wù)器 CPU 的 I/O 芯片，因為臺積電的 4 納米工藝產(chǎn)能有限，無法完全滿足 AMD 的需求。此外，三星在價格上一直與臺積電激烈競爭，以吸引客戶，因此對于 AMD 來說，三星或許是一個更具成本效益的選擇。
AMD 決定不再使用三星的 SF4X 工藝來制造這些芯片，或許是 AMD 成功獲得了臺積電的額外產(chǎn)能，又或許是 AMD 在與三星重新談判以爭取更有利的條件。無論具體原因是什么，這一決定無疑為三星代工已經(jīng)充滿挑戰(zhàn)的業(yè)務(wù)環(huán)境增添了新的壓力。
