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動議被駁回 美法官維持FTC對高通的指控
發表于：2017/6/28 13:15:00
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CDMA退網只是時間問題 手機真的需要“全網通”嗎
發表于：2017/6/28 6:00:00
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臺積電7nm豪收蘋果高通業務訂單
發表于：2017/6/27 5:00:00
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Helio“芯”機減少 聯發科遭遇滑鐵盧
發表于：2017/6/27 5:00:00
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傳蘋果正與英偉達/AMD談授權
發表于：2017/6/27 5:00:00
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蘋果炮火猛烈高通如何自救
發表于：2017/6/27 5:00:00
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5G即將到來 高通專利優勢被一步一步削弱
發表于：2017/6/27 5:00:00
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蘋果在基帶市場頻繁惹怒高通，因為有英特爾這個“大腿”
發表于：2017/6/26 7:19:00
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面對蘋果緊逼, 高通準備爆料反擊了!
發表于：2017/6/26 7:01:00
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蘋果高通互掐不止 Intel躺著成贏家
發表于：2017/6/26 6:00:00
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蘋果的專利訴訟會否動搖高通核心商業模式
發表于：2017/6/26 6:00:00
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長電科技王新潮：中國封測業迎最好的“黃金發展期”
發表于：2017/6/25 6:00:00
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臺積電7nm發威 必拿下高通下一代驍龍
發表于：2017/6/23 5:00:00
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高通芯片授權模式受威脅
發表于：2017/6/23 5:00:00
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高通回應：沒有我們 蘋果連iPhone都做不出來
發表于：2017/6/23 5:00:00
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進行國際合作 中國半導體企業需要注意什么
發表于：2017/6/23 5:00:00
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集成電路還需自主創“芯”
發表于：2017/6/22 5:00:00
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被蘋果指控芯片授權協議無效
發表于：2017/6/22 5:00:00
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高通的汽車“芯”道路還能否走得通
發表于：2017/6/21 5:00:00
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小米會不會步LG后塵放棄自研芯片
發表于：2017/6/21 5:00:00
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英特爾搶單臺積電白忙一場
發表于：2017/6/20 5:00:00
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2016至2018年手機AP業者產品藍圖
發表于：2017/6/20 5:00:00
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蘋果高通的專利之戰 贏家將獲得什么
發表于：2017/6/19 6:00:00
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發表于：2017/6/19 5:00:00
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手機神U出高通 “次旗艦”驍龍660竟然這么強
發表于：2017/6/18 5:00:00
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基帶芯片市場份額排名：高通第一 聯發科和三星LSI分列二、三名
發表于：2017/6/16 6:00:00
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高通蘋果訴訟戰：一場關于知識產權定價的商業爭端
發表于：2017/6/16 6:00:00
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海外并購路不順 中國芯卻依然步步向上
發表于：2017/6/16 5:00:00
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高通John Smee 引領空口進展 搶占5G先機
發表于：2017/6/16 5:00:00
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高通計劃停用MSM 以SDM為移動平臺命名
發表于：2017/6/15 6:00:00
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