進入2017年，手機行業(yè)各大廠商的市場份額一直在動態(tài)變化中，而更深層次的手機芯片也風起云涌，最明顯的一個變化是，似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？

2016年聯(lián)發(fā)科的主打芯片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力，聯(lián)發(fā)科希望借助Helio這一品牌樹立其高端芯片形象，事與愿違，由于搭載X20芯片的手機在功耗以及發(fā)熱控制上普遍不理想，玩游戲看直播等場景下相比高通的旗艦芯片在發(fā)熱上處于明顯的劣勢，并且在游戲流暢性上也不出彩，因此采用聯(lián)發(fā)科Helio X20系列的手機在用戶口碑上不是特別優(yōu)秀。

聯(lián)發(fā)科X20這款芯片雖然采用了10核CPU，但聯(lián)發(fā)科似乎是為了營銷而做10核，X20在單核性能上并沒有多少亮點，而在對游戲至關重要的GPU（圖形處理器）上聯(lián)發(fā)科X20也較為吝嗇，只用了中低端定位的Mali-T880mp4，而在影響功耗續(xù)航的半導體制程工藝上，聯(lián)發(fā)科X20采用的是臺積電20nm工藝，而同期的主流旗艦芯片的制程工藝已經(jīng)升級到14/16nm，因此聯(lián)發(fā)科X20給人的整體印象是發(fā)熱量高而性能又不強。

而今年聯(lián)發(fā)科主打的芯片是采用16nm制程工藝的Helio P20/25以及采用10nm工藝的Helio X30，P20系列是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，雖然整體參數(shù)不強但由于采用了更為先進的16nm制程工藝因此在發(fā)熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評的高通驍龍625相當。而聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科大躍進的產(chǎn)物，直接從X20的20nm制程工藝跳到10nm，這是受到X20發(fā)熱的不太好的市場反饋做出的決定，但聯(lián)發(fā)科X30跟高通今年的旗艦驍龍835還有著不少劣勢，但在成本優(yōu)化上卻做得不好，尤其是10nm代工工藝提高了成本，以往聯(lián)發(fā)科主打的成本優(yōu)勢在X30上不再明顯，因此眾多手機廠商紛紛轉投高通平臺，目前傳出聯(lián)發(fā)科X30僅有魅族新機將會采用，不過也不排除后續(xù)有其他廠商跟進。

▲聯(lián)發(fā)科Helio X30參數(shù)

在自家產(chǎn)品不給力的情況下，競爭對手卻依然強大，手機芯片龍頭美國高通公司在芯片的研發(fā)以及技術積累上都更有優(yōu)勢，驍龍660、驍龍630不論是技術規(guī)格還是價格都很不錯，因此去年許多采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機今年在更新?lián)Q代之后都用上了高通芯片。

▲高通驍龍660

還有一方面的原因是由于產(chǎn)品升級導致聯(lián)發(fā)科市場份額下滑，就拿剛剛發(fā)布的OPPO R11來說，去年的OPPO R9采用的是聯(lián)發(fā)科Helio P10芯片，而今年的OPPO R11在產(chǎn)品配置以及價格上都有提升，手機處理器也升級到了驍龍660。而聯(lián)發(fā)科X30至今仍未有手機推出，在時間點上就要晚于高通。

而至于聯(lián)發(fā)科為何沒有被認可的旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科沒能在高端手機芯片市場占一席之地的原因是其根本沒打算做高端，主要原因有一下幾點：

①沒有技術優(yōu)勢：芯片設計能力偏弱，GPU自己沒能力做，基帶能力也比不過高通。

②成本沒優(yōu)勢：IC制造都是代工的，用最先進的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出來單價并不比高通便宜多少，而且技術沒高通先進，誰買單?

③風險大，芯片的研發(fā)需要巨額資金長期投入，而且投入之后不一定有對等的產(chǎn)出，顯然不符合聯(lián)發(fā)科大股東的利益。

由此可以看出，聯(lián)發(fā)科定位精準，知道自身優(yōu)劣勢，努力樹立高端品牌形象，奈何自身產(chǎn)品要考量成本的局限性，至今未有所突破。預計未來聯(lián)發(fā)科仍然不會進軍高端芯片領域（高端芯片不等于高端手機），仍然不會在高端市場分一杯羹。