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高通將與Win Semi就5G移動網絡基礎設施項目進行合作
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高通CEO談與蘋果的訴訟戰：專利值得捍衛
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ASIC廠商大戰AI芯片市場
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手機芯片雙雄發布成績單 各有難關待過
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高通CEO訴苦:獨一無二的商業模式 更容易受攻擊
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爭奪未來創新入口 蘋果高通繼續訴訟“長篇連播”
發表于：2017/8/3 6:00:00
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高通另辟蹊徑打入指紋識別市場 超聲波指紋芯片卻未獲廣泛應用
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聯發科哭了 高通大招：白菜價賣芯片全面壓制
發表于：2017/8/3 6:00:00
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高通CEO:我們獨一無二的商業模式讓我們易受攻擊
發表于：2017/8/3 6:00:00
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蘋果為什么需要自己開發5G iPhone技術
發表于：2017/8/3 5:00:00
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高通殺入中低端芯片市場 沖擊聯發科
發表于：2017/8/2 15:53:00
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5G商轉基建商機巨大 穩懋高通攜手備戰
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三星搶單失敗 魅族改選聯發科AP
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攪局者接連到來 移動GPU市場格局生變
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三星表面風光 實則危機四伏
發表于：2017/7/31 6:00:00
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5G近在咫尺 為何還需要千兆級LTE
發表于：2017/7/30 5:00:00
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5G:人工智能的基礎 是改變社會的力量
發表于：2017/7/29 5:00:00
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高通與尼吉康簽訂電動汽車無線充電許可協議
發表于：2017/7/29 5:00:00
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強強聯手！高通與尼吉康簽訂電動汽車無線充電許可
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5G商業步驟加速落地
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高通中國區芯片銷量首次超越聯發科
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三星Galaxy S9 首發7nm的驍龍845
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高通蘋果在基帶芯片上大戰“三百回合”
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