高通、三星已經(jīng)率先進入10nm工藝節(jié)點，接下來會是7nm，前者的首發(fā)產(chǎn)品有望是驍龍845。

關(guān)于驍龍845的7nm代工問題，一直傳聞不斷，但總結(jié)下來無非臺積電和三星兩種。

據(jù)Digitimes報道，高通授權(quán)業(yè)務(wù)的高級副總裁Sudeepto Roy最近到訪臺灣接受采訪時指出，將和臺積電擴大代工合作。

他表示，從2006年的65nm開始，高通開始和臺積電建立商業(yè)伙伴關(guān)系，后來的45nm、28nm也都非常成功。他表示，未來，高通還會有大量的芯片訂單給到TSMC，用上后者的FinFET工藝。

這番言論隨即引發(fā)外界聯(lián)想，一是高通驍龍芯片的7nm FinFET確定給了臺積電，二是至少基帶（BP）部分已經(jīng)被臺積電拿到，至于AP（應(yīng)用處理器）則依然面臨三星的競爭。

如果第一種坐實，那么三星無疑是尷尬的。連續(xù)為高通代工了成功的14nm驍龍820/821和10nm驍龍835卻被拋棄，而且Galaxy S9還要首發(fā)……

Roy還談到了和蘋果的官司，認(rèn)為他們會最終勝訴。

不過，蘋果的官司中還牽涉到了富士康、仁寶、和碩、緯創(chuàng)等臺企，且他們站在蘋果這邊。

高通強調(diào)，以諾基亞8為例，這款驍龍835的手機依然是富士康代工，意在強調(diào)大家都是遵守合同和有商業(yè)操守的企業(yè)，不會心存私心。