芯片法案相關(guān)文章(132篇)

美國商務(wù)部已向美光科技提供61億美元資金
發(fā)表于：12/11/2024 9:50:59 AM
英特爾臨時聯(lián)席CEO證實不會放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：12/9/2024 11:33:38 AM
Microchip放棄1.62億美元芯片法案補(bǔ)貼！
發(fā)表于：12/5/2024 11:17:27 AM
消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產(chǎn)
發(fā)表于：12/2/2024 9:08:11 AM
英特爾所獲美國補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更
發(fā)表于：11/29/2024 9:21:37 AM
美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款
發(fā)表于：11/27/2024 9:09:25 AM
臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 11:42:43 AM
消息稱美政府將減少對英特爾資金補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 10:55:37 AM
美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目
發(fā)表于：11/25/2024 9:09:16 AM
美國首個半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:15:03 AM
美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/21/2024 9:01:35 AM
美國芯片法案最大一筆補(bǔ)助臺積電66億美元補(bǔ)助到手
發(fā)表于：11/17/2024 8:24:10 PM
傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕
發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM
美國商務(wù)部宣布將向康寧提供3200萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/11/2024 9:18:38 AM
消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/7/2024 10:38:37 AM
美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能
發(fā)表于：11/5/2024 11:10:00 AM
美國8.25億美元補(bǔ)貼助力紐約州EUV加速器項目
發(fā)表于：11/1/2024 2:05:21 PM
Intel85億美元芯片法案資金仍未獲支付
發(fā)表于：10/28/2024 9:57:45 AM
美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
發(fā)表于：10/24/2024 8:57:57 AM
美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：10/23/2024 11:09:51 AM
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于：10/16/2024 11:55:52 AM
AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：10/9/2024 8:20:51 AM
白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾
發(fā)表于：9/29/2024 10:32:03 AM
美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼
發(fā)表于：9/26/2024 10:09:09 AM
英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：9/18/2024 10:59:02 AM
美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補(bǔ)貼撥款
發(fā)表于：9/12/2024 10:11:13 AM
惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持
發(fā)表于：8/29/2024 9:39:00 AM
美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/21/2024 9:02:20 PM
德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM
美國芯片法案簽署兩周年記
發(fā)表于：8/13/2024 9:08:53 AM

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