芯片法案 相關(guān)文章(132篇)
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SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/7/2024 10:10:00 AM
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傳應(yīng)用材料申請美國芯片法案補(bǔ)貼被拒
發(fā)表于：8/1/2024 2:43:05 PM
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美國商務(wù)部宣布將向Amkor提供4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：7/29/2024 9:18:00 AM
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環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：7/18/2024 9:45:00 PM
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ASML二季度來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%
發(fā)表于：7/17/2024 10:20:00 PM
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美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：7/11/2024 9:19:00 AM
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面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國又通過一項(xiàng)勞動力發(fā)展計(jì)劃
發(fā)表于：7/3/2024 10:22:00 AM
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美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于：7/3/2024 8:31:00 AM
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美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
發(fā)表于：7/1/2024 12:15:00 PM
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Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補(bǔ)助
發(fā)表于：6/27/2024 8:40:32 AM
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美國擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：6/21/2024 8:30:39 AM
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諾獎(jiǎng)得主稱美國最多斷供中國10年芯片
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:16 AM
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美國發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:13 AM
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美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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臺積電：我們必須在美國建廠
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:19 AM
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玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:21 AM
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13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于：5/20/2024 8:51:50 AM
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美國芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于：5/14/2024 8:39:30 AM
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美國最新報(bào)告：2032年美國將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能
發(fā)表于：5/10/2024 9:00:00 AM
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美光獲得美國至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:35 AM
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美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:34 AM
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臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款
發(fā)表于：4/9/2024 11:32:13 PM
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消息稱三星將獲美國60億至70億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：4/9/2024 11:11:39 PM
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臺積電將獲美國至多66億美元直接補(bǔ)貼
發(fā)表于：4/8/2024 9:09:16 PM
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美國修訂對華芯片管制：光刻機(jī)只能買老款，RTX4090受限放寬
發(fā)表于：4/3/2024 8:50:22 AM
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英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進(jìn)半導(dǎo)體在美歐生產(chǎn)
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:23 AM
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美國政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵(lì)
發(fā)表于：3/21/2024 9:00:35 AM
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美國政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:00 AM
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格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼15億美元資金
發(fā)表于：2/20/2024 10:32:56 AM
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美國將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/8/2024 11:07:06 AM
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