10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

半導(dǎo)體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經(jīng)拉制轉(zhuǎn)變?yōu)閱尉Ч杈О簦О艚?jīng)切割等工序后就得到了半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的硅晶圓。

HSC 成立于 1961 年，是屈指可數(shù)的半導(dǎo)體級多晶硅制造商之一，也生產(chǎn)太陽能用多晶硅，目前其股東為康寧和日本化工巨頭信越。

這筆資金將支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的現(xiàn)有園區(qū)興建一座最先進的半導(dǎo)體級多晶硅生產(chǎn)與純化制造工廠。該項目預(yù)計將創(chuàng)造近 180 個制造業(yè)工作崗位和千余個建筑工作機會。