美國拜登政府最終確定了對半導(dǎo)體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。

新法規(guī)是在最初擬議規(guī)則出臺一年多后出臺的，這意味著更多的公司將能夠獲得稅收減免。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè)，以及芯片和芯片制造設(shè)備的制造商。

這些抵免也將適用于太陽能晶圓——這一意外轉(zhuǎn)變可能有助于刺激美國國內(nèi)面板組件的生產(chǎn)。到目前為止，盡管美國面板制造工廠的投資激增，但美國仍在努力促進這些部件的制造。

但這些好處并沒有延伸到整個供應(yīng)鏈。仍然被排除在外的是生產(chǎn)用于制造晶圓的多晶硅等基礎(chǔ)材料的設(shè)施。美國財政部官員表示，這種方法與最初的法律的制定方式以及商務(wù)部對半導(dǎo)體和設(shè)備而非材料的定義一致。

退稅是《芯片法案》提供的三大補貼方式之一，該法案旨在重振美國半導(dǎo)體行業(yè)，因為數(shù)十年來，美國半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)一直轉(zhuǎn)移到海外。該法案還撥出了390億美元的補助資金（其中90%以上已經(jīng)撥付，但尚未使用）和750億美元的貸款和貸款擔保，官員們可能只使用了不到一半。

后兩類激勵措施引起了最多的關(guān)注——拜登總統(tǒng)甚至還視察了工廠，宣告了這些消息——但對企業(yè)來說，最有意義的可能是稅收抵免。擬議的補助通常涵蓋項目成本的10%~15%，而稅收抵免則涵蓋25%。這樣做的目的是讓在美國建廠和在亞洲建廠一樣劃算。

“我們的目標是提供最低限度的資金，讓企業(yè)以推進經(jīng)濟和國家安全目標的方式在美國海岸上擴張，”美國商務(wù)部芯片辦公室主任Mike Schmidt在8月被問及稅收抵免時表示。“這意味著要考慮所有的資金來源，然后弄清楚資金如何幫助企業(yè)渡過難關(guān)。”

Mike Schmidt說，一些公司在談判中辯稱，稅收抵免不應(yīng)該“抵消”他們的其他資金——這一理由并沒有說服政府官員。

過去幾年，芯片公司宣布計劃在美國投資超過4000億美元，包括臺積電和英特爾等領(lǐng)先制造商的大型工廠。他們還在努力生產(chǎn)老一代芯片和其他供應(yīng)品。

活動的激增可能意味著《芯片法案》的支出將比預(yù)期的更昂貴。

美國國會預(yù)算辦公室最初估計，稅收抵免將導(dǎo)致240億美元的收入損失。但根據(jù)彼得森國際經(jīng)濟研究所6月份的一份報告，實際數(shù)字可能超過850億美元，該報告使用了“基于當前投資趨勢的非常保守假設(shè)”。

報告稱，這將超過整個《芯片法案》最初預(yù)計的成本，“導(dǎo)致總成本超支近80%”。

當被問及財政部是否有自己的稅收抵免成本估算時，官員沒有提供具體數(shù)字。但任何超支都可以看作是拜登政府的勝利，因為它代表了對美國制造業(yè)的額外投資。

在幾乎所有情況下，稅收抵免都將占《芯片法案》激勵措施中分配給任何一家公司的最大份額。例如，美光預(yù)計將獲得約113億美元的稅收抵免，用于紐約的兩家芯片工廠。相比之下，支持這兩家工廠和愛達荷州另一家工廠的補助金和貸款分別為61億美元、75億美元。

德州儀器預(yù)計將獲得60億~80億美元的稅收抵免——相當于其《芯片法案》補貼金額的5倍。

稅收抵免也可能發(fā)放給許多沒有獲得補助金，但仍在為芯片、設(shè)備或晶圓建造工廠的企業(yè)，比如應(yīng)用材料。企業(yè)可以獲得2026年底前開始并在此后持續(xù)進行的建設(shè)的退款。

密歇根州政界人士極力游說將稅收抵免擴大到多晶硅制造商——尤其是當?shù)氐腍emlock Semiconductor LLC。但《芯片法案》將稅收抵免限制在半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可或缺”的資產(chǎn)上，美國財政部認為晶圓符合這一定義，而不是材料。

然而，Hemlock正在獲得補助金。近期，該公司達成了一項3.25億美元激勵補貼的初步協(xié)議，這筆補貼涵蓋了其項目成本的更高份額，高于大多數(shù)其他《芯片法案》支出。