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拆解iPhone X鏈臺積電大贏家
發表于：2017/11/8 5:00:00
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張忠謀：未來三年，臺積電美元營收年成長5~10%
發表于：2017/11/8 5:00:00
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蘋果A12代工廠曝光 采用臺積電7nm工藝
發表于：2017/10/27 5:00:00
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聯發科Q4有望逐步帶回市占率
發表于：2017/10/16 5:00:00
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2018年PC與NB僅小改款 臺系IC設計續搶市占
發表于：2017/10/9 5:00:00
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LED產業市況轉佳 國內晶片大廠擴產
發表于：2017/8/5 6:00:00
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半導體行業進入“高原期”增速可能放緩
發表于：2017/8/2 6:00:00
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解密人腦將成為全面啟動AI的關鍵
發表于：2017/7/31 6:00:00
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拆解顯示蘋果A10X芯片首發了臺積電的10nm工藝
發表于：2017/7/3 5:00:00
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臺積電重拿高通7nm訂單 半導體工藝之爭將愈演愈烈
發表于：2017/6/15 6:00:00
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新昇半導體人事大變動
發表于：2017/6/13 5:00:00
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臺積電稱iPhone 8無Home鍵 配屏幕指紋識別功能
發表于：2017/5/29 5:00:00
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擠下高通成IC設計新霸主 博通背后有哪些“基友”
發表于：2017/5/19 5:00:00
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UNITYSC 收到多個 晶片薄化檢測系統訂單
發表于：2017/5/17 16:11:00
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國巨R-CHIP和MLCC產品漲價啦
發表于：2017/4/21 6:00:00
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俄媒報道的“中國殺手晶片害了美國未來戰艦”實為未經證實消息
發表于：2017/4/12 19:04:00
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AMD之后 博通也控訴聯發科侵權
發表于：2017/4/10 6:00:00
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半導體企業2016分紅統計：員工輕松擠進百萬年薪
發表于：2017/4/6 6:00:00
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海外并購頻頻被阻 中國半導體的強國夢前路艱難
發表于：2017/3/19 5:00:00
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Divoom最新推出Timebox-mini 打造音樂與娛樂新體驗
發表于：2017/3/8 20:26:00
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迎接7nm時代 英特爾、臺積電等巨頭們都做了什么
發表于：2017/3/6 6:00:00
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長電科技完成跨境并購星科金朋的最后一步
發表于：2017/3/6 6:00:00
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成長率優于全球半導體產業 張忠謀對臺積電信心滿滿
發表于：2017/3/5 6:00:00
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起訴4家公司侵權、與Intel合作 AMD最近有點忙
發表于：2017/2/8 6:00:00
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中國半導體產業 或成美國新政府開刀目標
發表于：2017/1/24 6:00:00
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“高通稅”太招搖 引發一連串反壟斷調查
發表于：2017/1/23 6:00:00
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各類半導體資本支出排行預估
發表于：2017/1/20 6:00:00
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開關電源IC產品系列
發表于：2017/1/19 20:08:00
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2017年半導體產業成長預期看好
發表于：2016/12/26 13:08:00
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上海昂寶：IC需求將持續成長
發表于：2016/12/23 5:00:00
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