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拆解iPhone X鏈臺(tái)積電大贏家
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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張忠謀：未來三年，臺(tái)積電美元營(yíng)收年成長(zhǎng)5~10%
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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蘋果A12代工廠曝光 采用臺(tái)積電7nm工藝
發(fā)表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科Q4有望逐步帶回市占率
發(fā)表于：10/16/2017 5:00:00 AM
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2018年P(guān)C與NB僅小改款 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)續(xù)搶市占
發(fā)表于：10/9/2017 5:00:00 AM
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LED產(chǎn)業(yè)市況轉(zhuǎn)佳 國(guó)內(nèi)晶片大廠擴(kuò)產(chǎn)
發(fā)表于：8/5/2017 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“高原期”增速可能放緩
發(fā)表于：8/2/2017 6:00:00 AM
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解密人腦將成為全面啟動(dòng)AI的關(guān)鍵
發(fā)表于：7/31/2017 6:00:00 AM
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拆解顯示蘋果A10X芯片首發(fā)了臺(tái)積電的10nm工藝
發(fā)表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電重拿高通7nm訂單 半導(dǎo)體工藝之爭(zhēng)將愈演愈烈
發(fā)表于：6/15/2017 6:00:00 AM
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新昇半導(dǎo)體人事大變動(dòng)
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電稱iPhone 8無Home鍵 配屏幕指紋識(shí)別功能
發(fā)表于：5/29/2017 5:00:00 AM
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擠下高通成IC設(shè)計(jì)新霸主 博通背后有哪些“基友”
發(fā)表于：5/19/2017 5:00:00 AM
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UNITYSC 收到多個(gè) 晶片薄化檢測(cè)系統(tǒng)訂單
發(fā)表于：5/17/2017 4:11:00 PM
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國(guó)巨R-CHIP和MLCC產(chǎn)品漲價(jià)啦
發(fā)表于：4/21/2017 6:00:00 AM
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俄媒報(bào)道的“中國(guó)殺手晶片害了美國(guó)未來戰(zhàn)艦”實(shí)為未經(jīng)證實(shí)消息
發(fā)表于：4/12/2017 7:04:00 PM
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AMD之后 博通也控訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)
發(fā)表于：4/10/2017 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體企業(yè)2016分紅統(tǒng)計(jì)：?jiǎn)T工輕松擠進(jìn)百萬年薪
發(fā)表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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海外并購頻頻被阻 中國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)國(guó)夢(mèng)前路艱難
發(fā)表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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Divoom最新推出Timebox-mini 打造音樂與娛樂新體驗(yàn)
發(fā)表于：3/8/2017 8:26:00 PM
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迎接7nm時(shí)代 英特爾、臺(tái)積電等巨頭們都做了什么
發(fā)表于：3/6/2017 6:00:00 AM
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長(zhǎng)電科技完成跨境并購星科金朋的最后一步
發(fā)表于：3/6/2017 6:00:00 AM
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成長(zhǎng)率優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 張忠謀對(duì)臺(tái)積電信心滿滿
發(fā)表于：3/5/2017 6:00:00 AM
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起訴4家公司侵權(quán)、與Intel合作 AMD最近有點(diǎn)忙
發(fā)表于：2/8/2017 6:00:00 AM
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 或成美國(guó)新政府開刀目標(biāo)
發(fā)表于：1/24/2017 6:00:00 AM
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“高通稅”太招搖 引發(fā)一連串反壟斷調(diào)查
發(fā)表于：1/23/2017 6:00:00 AM
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各類半導(dǎo)體資本支出排行預(yù)估
發(fā)表于：1/20/2017 6:00:00 AM
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開關(guān)電源IC產(chǎn)品系列
發(fā)表于：1/19/2017 8:08:00 PM
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2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)期看好
發(fā)表于：12/26/2016 1:08:00 PM
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上海昂寶：IC需求將持續(xù)成長(zhǎng)
發(fā)表于：12/23/2016 5:00:00 AM
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