現如今，在芯片工藝市場上，三星和臺積電兩者之間的博弈愈發激烈。而據韓國每日經濟新聞于12日的報道稱，臺積電已經打敗了三星電子，搶走了高通公司的7納米訂單。報道指出，臺積電在上次和三星搶奪高通10納米工藝晶片訂單失敗后，便全力加速發展7納米晶片技術。如今，據傳美國無線晶片巨擘高通已經委托臺積電生產7納米晶片，臺積電終于搶奪高通訂單成功。

據韓國媒體稱，臺積電獲得的高通下一代應用7納米工藝處理器的訂單，具體型號可能是驍龍840或者845處理器。該報道還指出，高通選擇了臺積電代工7納米芯片，是因為目前三星的7納米工藝制程不順，開發7納米制程技術的時間表延遲，目前三星啟動的只是10納米工藝小幅升級版的8納米工藝研發。而臺積電原就計劃約在今年年底前推出7納米晶片，2018年量產7納米工藝。

在三星以及臺積電兩者之間，高通都分別曾經有過合作，如此前的14納米和10納米FinFET的驍龍820、821和835等都是由三星半導體代工，而高通驍龍808和810處理器則是由臺積電代工。為了搶奪搶奪晶圓代工市場，三星在上個月更是宣布成立晶圓代工新部門，但如今失去了高通7納米芯片這一大訂單，卻可能會阻礙三星試圖擴展晶圓代工市場的腳步。尤其是據傳臺積電已經贏得了蘋果下一代手機晶片的新訂單，這或將給三星擴張晶圓代工市場的野心造成巨大打擊。

業內人士指出，雖然三星在制程節點的進展速度上，確實領先于臺積電，但是其封裝、組裝等后制程技術確實難以媲美臺積電，尤其是臺積電的先進封裝技術，蘋果行動裝置能夠更加輕薄也得益于臺積電的封裝技術。而三星，目前為止仍然沒有類似的技術。而根據Benchlife今年分享的一份內部資料顯示，三星之所以能在10納米和14納米工藝制程上搶下高通芯片代工訂單，主要原因是三星敢于風險試產且按照成本報價收費，而臺積電卻是按照晶圓收費并且價格也略高，所以必須等待良率足夠可控之后才敢接單。

而相比較于三星和臺積電在芯片工藝制程上的激進，英特爾在新工藝制程上卻要落后一點時間。日前，英特爾CEO柯再奇透露，首代7納米工藝制程將會在10納米出貨2至3年之后亮相，換句話來說，英特爾的7納米工藝保守估計是2021年開始量產，最快也要2020年才能開始量產了。

但是據英特爾表示，他們的14納米工藝、10納米工藝在技術上遠比友商的要先進，為此，英特爾還提出了新的衡量半導體工藝的公式。而事實上，三星、臺積電與英特爾的制程工藝還是有著比較大的差距，三星、臺積電的工藝數字都經過了不同程度的“美化”。XX 納米工藝這個名詞所代表的是線寬，雖然線寬越小，半導體就越小，晶體管也越小，制造工藝也越先進，但是一款半導體工藝的先進程度并不僅僅以線寬卻決定，還有更細節的柵極距、鰭片間距等關鍵的決定性因素。以14納米工藝制程為例，英特爾的14納米工藝在這些關鍵指標上要比臺積電和三星半導體好得多。

不過，即便英特爾和三星、臺積電在先進制程的命名上有所爭執，但是毫無疑問，三星和臺積電在半導體工藝進展上確實是相較于英特爾擠牙膏似的工藝進展速度要快得多。從早期英特爾在半導體工藝上的一家獨大，到如今的“三足鼎立”。現如今，隨著三星、臺積電與英特爾的分庭抗禮，半導體工藝之爭也變得愈加激烈。