iPhone X初步拆解報告曝光。外電報導，知名拆解網站iFixit拆解 iPhone X發現，臺積電主要客戶產品全數入列，使得臺積電成為iPhone X熱銷的大贏家。

此外，蘋果高階機種今年擴大電池用復合板與導入類載板、高階軟板等，相關PCB廠商華通、耀華與軟板廠臺郡、臻鼎等皆沾光。

盡管先前業界與投資圈對于iPhone X各主要零組件供應鏈都已有傳聞，但iFixit是在新機推出后，實際拆解新機并拍照，透過「有圖有真相」的方式，解構每一個重要零組件的供應商，更確立這些供應鏈的地位。

根據iFixit的拆解報告，在iPhone X中，可看到高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片，凸顯這支「歷來最貴的iPhone」，是由全球一流供應鏈共同成就的價值。

業界觀察，由于高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片業者，甚至主晶片A11處理器等，都是臺積電操刀代工，iPhone X上市后熱銷，臺積電堪稱大贏家，是推升臺積電業績成長的重要動能，也難怪臺積電董事長張忠謀對智慧手機帶動公司業績的驅動力相當看好。

在PCB關鍵組件部分，盡管iFixit僅釋出初步報告，不過業界點名，由于今年新增類載板制程取代部分HDI應用，臺灣PCB廠商包含華通、臻鼎與景碩都入列供應鏈。其中，耀華負責手機電池用板，隨著iPhone X首次采用兩個電池設置，也帶動整體復合板需求在今年顯著成長。

軟板方面，臺灣主力供應商則包含臺郡與臻鼎，以及近期獲得日商轉單的嘉聯益。而大立光則仍是主要的鏡頭供應商。

記憶體部分，則由SK海力士、東芝扮演主要供應商，臺廠未能搶到商機。iFixit拆解報告指出，iPhone X內建3GB儲存容量的LPDDR4 RAM記憶體。

高通供應iPhone X的LTE收發器晶片、模組和電源管理IC相關晶片也是在臺積電下單；后段封測由日月光、矽品和力成負責； WiFi整合藍牙無線通訊模組由日月光旗下環旭電子提供。

至于iPhone X的無線收發模組采用二個供應商產品，除高通外，英特爾也是供應商之一，這部分晶片是在臺積電代工，后段封測分別由矽品和京元電負責。

此外，業界認為，今年高階PCB制程應用的熱點仍在類載板。