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中芯國際二零一五年第一季度業績公布
發表于：5/8/2015 3:18:00 PM
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半導體技術持續改變服務器
發表于：5/8/2015 8:00:00 AM
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展訊CEO：低毛利生存 由中低端轉向高端
發表于：5/8/2015 7:00:00 AM
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大聯大世平集團推出基于NXP ASC8848/50A高清網絡視頻監控解決方案
發表于：5/7/2015 1:42:00 PM
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香港科技大學俞捷博士出任燦芯半導體新董事會成員
發表于：5/7/2015 12:54:00 PM
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環球儀器歡迎漢高及是德科技加入成為AREA科研組織
發表于：5/7/2015 12:51:00 PM
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2015年Q1全球半導體銷售額831億美元 增長6%
發表于：5/7/2015 8:00:00 AM
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SEMATECH與Exogenesis形成戰略聯盟
發表于：5/6/2015 8:33:00 PM
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飛思卡爾推出全新的Airfast產品，擴充了面向航空電子市場的RF功率產品組合
發表于：5/6/2015 8:18:00 PM
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Diodes單通道負載開關采用2mm x 2mm封裝
發表于：5/6/2015 8:14:00 PM
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多層二維半導體納米材料研制成功
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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報告稱一季度全球芯片銷售額增長6% 中國增長13.3%
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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半導體測試廠 第二季動能強
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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大聯大友尚集團推出符合ISO 26262與IEC 61508標準的TI Hercules? MCU
發表于：5/5/2015 7:19:00 PM
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不同LED驅動在不同應用中的差別
發表于：5/5/2015 8:00:00 AM
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Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板
發表于：5/5/2015 7:00:00 AM
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恩智浦2015年第一季度財務業績概要
發表于：5/4/2015 5:43:00 PM
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晶圓代工成長 強過整體半導體
發表于：4/30/2015 9:33:00 AM
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KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產品
發表于：4/30/2015 8:38:00 AM
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高通、聯發科兩岸搶博士
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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中非首家照明技術轉移中心落成
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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上海：“芯”星云集 孕育突破
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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中國創紀錄，成為在德國投資項目數量最多的國家
發表于：4/29/2015 6:55:00 PM
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汽車半導體市場產值2020年將破400億美元
發表于：4/29/2015 8:00:00 AM
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VLSI國際研討會登場 物聯網受矚
發表于：4/29/2015 7:00:00 AM
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臺積進擊10納米、Intel心驚！ASML笑納EUV設備大單
發表于：4/27/2015 10:08:00 AM
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《集成電路產業發展白皮書(2015版)》發布
發表于：4/27/2015 9:26:00 AM
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恩智浦榮獲蓋洛普“最佳雇主獎”
發表于：4/26/2015 3:22:00 PM
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分析師預言英特爾10納米技術細節
發表于：4/24/2015 8:00:00 AM
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華虹半導體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產，助力LED照明騰飛
發表于：4/24/2015 8:00:00 AM
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