明導(dǎo)國(guó)際自去年發(fā)布了Xpedition PCB后，不論是哪一位高階主管，都對(duì)該工具抱持相當(dāng)高度的信心與期待，理由在于此一工具對(duì)于貫通設(shè)計(jì)流程有相當(dāng)?shù)闹?，在這邊，我們提的設(shè)計(jì)流程指的是，晶片設(shè)計(jì)、封裝到系統(tǒng)層級(jí)布局。

       此次明導(dǎo)國(guó)際所推出的Xpedition Package Integrator，繼承了先前產(chǎn)品諸多的特色與優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也能讀取其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手設(shè)計(jì)工具的檔案格式。此次特地來(lái)臺(tái)介紹產(chǎn)品的高階主管，除了去年就已經(jīng)見(jiàn)過(guò)的明導(dǎo)國(guó)際系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)David Wiens外，還有同部門(mén)的理論架構(gòu)師John Park。
       John Park開(kāi)宗明義就提到，針對(duì)晶片設(shè)計(jì)、封裝再到系統(tǒng)布局，Xpedition Package Integrator的最大特色，就是單一工具、單一檔案格式，并貫穿了三個(gè)主要的設(shè)計(jì)流程。他進(jìn)一步談到，不可諱言的是，晶圓代工業(yè)者對(duì)于該領(lǐng)域有相當(dāng)多的著墨，其中當(dāng)以臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)最為人所熟知，當(dāng)然在這當(dāng)中，除了技術(shù)不斷演進(jìn)之外，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也成了這種設(shè)計(jì)流程貫穿現(xiàn)象的重要推手。而在此現(xiàn)象中，最為重要的，莫過(guò)于位于中間流程的“封裝”技術(shù)。由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用本身對(duì)于成本相當(dāng)敏感，所以協(xié)同設(shè)計(jì)與路徑尋找工具等，必須對(duì)終端多元應(yīng)用找出整個(gè)設(shè)計(jì)最佳化的解答。
       John Park提到，Xpedition Package Integrator理所當(dāng)然地與明導(dǎo)旗下的設(shè)計(jì)工具有相當(dāng)高的整合度，不過(guò)，考量到產(chǎn)業(yè)界有客戶(hù)在不同的設(shè)計(jì)流程中采用其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的設(shè)計(jì)工具，Xpedition Package Integrator也能相容于其他對(duì)手工具的檔案格式，除此之外，因應(yīng)設(shè)計(jì)布局、資料管理等不同需求，Xpedition Package Integrator在設(shè)計(jì)流程與檔案管理上，提供了不同功能視窗與工具來(lái)協(xié)助達(dá)到整體設(shè)計(jì)的最佳化。
       然而，許多半導(dǎo)體大廠，除了晶片設(shè)計(jì)乃至于封裝測(cè)試，都是由自行完成外，幾乎絕大部份提供自行設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)電路板，以協(xié)助客戶(hù)能在更短時(shí)間內(nèi)完成量產(chǎn)設(shè)計(jì)，John Park同意，半導(dǎo)體業(yè)者所提供的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)板，Xpedition Package Integrator也能滿(mǎn)足這類(lèi)的設(shè)計(jì)需求，他也透露，位于美國(guó)加州的智慧型手機(jī)晶片供應(yīng)商也已經(jīng)采用此一工具。