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中國長城收購天津飛騰股權
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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臺積電若赴美投資3nm 將牽動臺灣半導體產業版圖
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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Liquidity Services贊助SEMICON China
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中國集成電路產業是時候降降虛火了
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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【視點】反思購并策略 鑄造中國“芯” 路在何方
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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華為/ARM力挺 中芯國際加速自主7nm工藝
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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半導體公司也能玩互聯網概念 分銷+設計混搭企業啟動IPO
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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出售半導體業務受阻 東芝考慮賣別的業務
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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投資過熱 中國集成電路發展癥結解讀
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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UNITYSC新型納米形貌量測平臺突破光學測量界限
發表于：3/19/2017 8:51:00 PM
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艾邁斯半導體最新3.5毫米音頻接口芯片
發表于：3/19/2017 8:43:00 PM
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艾睿電子于深圳舉辦物聯網創新展覽會
發表于：3/19/2017 8:03:00 PM
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嵌入式技術和物聯網產業發展研討會將在深圳召開
發表于：3/19/2017 7:24:00 PM
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中芯國際與Invensas簽署DBI技術轉讓與授權協議
發表于：3/19/2017 5:58:00 PM
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RF化合物半導體市場規模將在2021年達到110億美元 砷化鎵（GaAs）收益保持持平
發表于：3/19/2017 4:39:00 PM
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瑞薩電子中國推出開發支持計劃
發表于：3/19/2017 4:35:00 PM
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海外并購頻頻被阻 中國半導體的強國夢前路艱難
發表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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斥巨資擴建10nm/7nm生產線 三星/臺積電戰火升級
發表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體：聚焦汽車/工業/物聯網三大領域
發表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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躋身全球五大半導體廠 中芯國際宣投入7nm
發表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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業界呼吁中國半導體應專注研發與獵才
發表于：3/17/2017 1:07:00 PM
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中國“芯”符合產業演進規律 未來發展仍面臨挑戰
發表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產線
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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日本半導體設備廠Tazmo收購Facility 瞄準中國市場
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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中芯國際與Invensas簽署鍵合技術轉讓與授權協議
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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實現半導體設備和原材料國產化替代只是時間問題
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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硅晶圓供不應求 二季度將再漲20%
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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2017年：新一代半導體材料應用與需求分析
發表于：3/16/2017 6:00:00 AM
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10納米成品率低正是摩爾定律終結的“信號”
發表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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石墨烯：為何“英雄”無用武之地
發表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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