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臺積電斥資157億美元打造5nm/3nm芯片生產線
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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日本半導體設備廠Tazmo收購Facility 瞄準中國市場
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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中芯國際與Invensas簽署鍵合技術轉讓與授權協議
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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實現半導體設備和原材料國產化替代只是時間問題
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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硅晶圓供不應求 二季度將再漲20%
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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2017年：新一代半導體材料應用與需求分析
發表于：3/16/2017 6:00:00 AM
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10納米成品率低正是摩爾定律終結的“信號”
發表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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石墨烯：為何“英雄”無用武之地
發表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體即用的方案使工程師
發表于：3/15/2017 6:58:00 PM
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半導體市場供不應求 鍺金屬價格7日漲幅6%
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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SEMI報告：2016年全球半導體設備銷售額412億美元
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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新能源車“接棒”驅動功率半導體市場新引擎
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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意法半導體晶圓廠發生火災 iPhone 8將受到影響
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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半導體封測行業BB值意義重大
發表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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中芯國際在CSTIC上悉數追趕國際先進水平的布局
發表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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Synopsys推進虛擬原型技術可支持系統和半導體供應鏈合作締造下一代SoC
發表于：3/14/2017 7:32:00 PM
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大聯大世平集團推出基于Toshiba產品線的 電機驅動參考解決方案
發表于：3/14/2017 7:15:00 PM
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凌力爾特在慕尼黑上海電子展上于 BMW i3 車型中
發表于：3/14/2017 7:07:00 PM
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Marvell為10GbE和25GbE數據中心部署推出突破性的模塊化方案
發表于：3/14/2017 6:56:00 PM
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爭先搶后擴展版圖 半導體廠商布局現況圖解
發表于：3/14/2017 6:00:00 AM
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剖析5G大發展帶給射頻前端芯片領域的新變革
發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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莫大康：中國半導體設備業發展需要再扶一程
發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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致茂電子最新半導體測試解決方案 3月SEMICON China盛大展出
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ADI公司完成對凌力爾特公司的收購
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安森美半導體將在Embedded World展出于
發表于：3/13/2017 6:18:00 PM
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2017年中國將有48座晶圓廠進行設備投資
發表于：3/13/2017 6:00:00 AM
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競購東芝半導體或成臺積電第三次重大并購
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發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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