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Maxim宣布與云漢芯城達成戰略合作
發表于：4/6/2017 7:12:00 PM
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三款LG超輕薄筆記本電腦采用高集成度的賽普拉斯USB-C 解決方案
發表于：4/6/2017 6:48:00 PM
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用于高端安防攝像應用的高性能510萬像素成像方案
發表于：4/6/2017 6:33:00 PM
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突破技術“無人區” 中國半導體設備或打破外企壟斷
發表于：4/6/2017 1:55:00 PM
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全球半導體材料市場排行榜出爐
發表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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發表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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傳松下或于2017年內出售液晶面板產線
發表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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挽救業績 代工ARM芯片并非英特爾最佳選擇
發表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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半導體企業2016分紅統計：員工輕松擠進百萬年薪
發表于：4/6/2017 6:00:00 AM
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高傲的Intel為何要代工ARM芯片
發表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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半導體硅片漲價受益品種路徑傳導圖
發表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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進步中的“中國芯” 龍芯生態日臻完善
發表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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ASML推進EUV 影響整個半導體設備行業
發表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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臺灣恐邏輯芯片人才成下個挖角目標
發表于：4/6/2017 5:00:00 AM
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FIIL Diva Pro 耳機榮獲 2017 CES 創新大獎
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具 0.5ppm 線性度的 32 位 SAR ADC 提供 148dB 動態范圍
發表于：4/5/2017 7:55:00 PM
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安森美半導體在SAE世界大會上展示用于汽車系統的先進技術
發表于：4/5/2017 7:31:00 PM
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ROHM旗下藍碧石半導體開發出非常適用于家電和工業設備
發表于：4/5/2017 7:18:00 PM
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與中國協同創新 英特爾干了這三件事
發表于：4/5/2017 6:35:00 PM
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海思如何帶領國產芯突圍
發表于：4/5/2017 6:00:00 AM
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恰逢風口 多角度梳理汽車電子行業
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韓國投資4.15億推動系統半導體計劃 聚焦三個領域
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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東芝半導體出售跟蹤：不賣防衛領域業務
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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集成電路產業的未來握在誰手中
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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中國IC產業最缺這7種人才
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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10年來 臺灣半導體營收增6成利潤升1倍
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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半導體生產設備模塊化能否為封裝市場帶來新變化
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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紫光獲國家隊支持 中國芯全產業鏈前進
發表于：4/3/2017 6:00:00 AM
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大利好為存儲芯片產業護航
發表于：4/3/2017 5:00:00 AM
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透過全球芯片生態鏈版圖看“中國芯”實力
發表于：4/3/2017 5:00:00 AM
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