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上海韋爾半導體IPO過會獲通過
發表于：3/29/2017 6:00:00 AM
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松下卻幾乎賣光了半導體業務
發表于：3/29/2017 5:00:00 AM
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IHS：5年后全球汽車電子半導體市場規模將達85億美元
發表于：3/28/2017 9:25:00 PM
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恩智浦為創新者提供成熟框架
發表于：3/28/2017 9:23:00 PM
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發表于：3/28/2017 9:23:00 PM
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兆芯開先ZX-C處理器榮獲中國半導體創新產品和技術獎
發表于：3/28/2017 9:11:00 PM
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NI 大中華區總經理首談中國戰略布局
發表于：3/28/2017 8:21:00 PM
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行業首款用于半橋和全橋DC-DC轉換器的100 V橋式功率級模塊
發表于：3/28/2017 8:05:00 PM
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艾邁斯半導體推出AS7225可調白光智能照明系統傳感器
發表于：3/28/2017 8:02:00 PM
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低功耗廣域網發展升溫 半導體和服務商新招盡出
發表于：3/28/2017 5:03:00 PM
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東芝半導體出售30日揭曉 鴻海面臨嚴格審查
發表于：3/28/2017 4:44:00 PM
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什么是光伏
發表于：3/28/2017 1:53:00 PM
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延伸光伏及半導體產業鏈 徐州將繼續領跑
發表于：3/28/2017 6:18:00 AM
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芯片90%依賴進口 半導體緣何“做不大”
發表于：3/28/2017 6:00:00 AM
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徐州集成電路裝備科技園11個重點項目集中開工
發表于：3/28/2017 6:00:00 AM
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傳松下裁員并將出售半導體業務股份
發表于：3/28/2017 6:00:00 AM
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中資背景基金并購Lattice 再次提交美國政府審批
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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IBM 中興微電子是如何判定半導體演進方向的
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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ROHM半導體：耕耘智能手機市場必有收獲
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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潑一點“冷水” 集成電路產業顯現結構性缺陷
發表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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汽車電子設計的第三次發展浪潮
發表于：3/27/2017 8:01:00 PM
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賽普拉斯推出性能領先業界的汽車觸控屏產品
發表于：3/27/2017 7:13:00 PM
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半導體行業想自主，還得靠中國自己！
發表于：3/27/2017 10:14:00 AM
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南茂和紫光完成上海宏茂股權交割
發表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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一圖了解驍龍835 不愧是最牛SOC
發表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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面對“過度解讀” 中國半導體更應展現“定力”
發表于：3/27/2017 6:00:00 AM
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摩爾定律活不久了 CMOS電路被判“死刑”
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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半導體芯片將面臨實體尺寸限制挑戰
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產機臺
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中國半導體高速崛起
發表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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