顯著減少板尺寸和器件數(shù)，同時(shí)保持高的系統(tǒng)能效和可靠性用于云基礎(chǔ)設(shè)施
APEC 2017– 展臺(tái)1001 - 美國(guó)佛羅里達(dá)州坦帕市–2017年3月28日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出了行業(yè)首款100 V橋式功率級(jí)模塊FDMF8811 用于半橋和全橋隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器。該器件額定電流25 A，在一個(gè)PQFN-36的封裝中集成了一個(gè)120 V驅(qū)動(dòng)器IC、一個(gè)自舉二極管和兩個(gè)高能效的功率MOSFET。
與分立方案相比，F(xiàn)DMF8811減少DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所需的板面積約三分之一，使工程師能夠設(shè)計(jì)更小的系統(tǒng)。如果空間不是問(wèn)題，那么FDMF8811還能在現(xiàn)有的可用板面積內(nèi)增加電力輸送。FDMF8811極其適用于云應(yīng)用如無(wú)線基站、電源模塊或任何板載、隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器和工業(yè)應(yīng)用如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、風(fēng)扇和暖通空調(diào)(HVAC)。
通過(guò)集成所有的關(guān)鍵功率器件，安森美半導(dǎo)體優(yōu)化了驅(qū)動(dòng)器和MOSFET動(dòng)態(tài)性能、系統(tǒng)寄生電感和功率MOSFET RDS(ON)方面的設(shè)計(jì)，從而保持盡可能最高的能效。FDMF8811在全橋600 W的應(yīng)用中提供的系統(tǒng)能效超過(guò)97%。
安森美半導(dǎo)體云電源方案市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Roberto Guerrero說(shuō)：“FDMF8811開啟了市場(chǎng)上一個(gè)新的產(chǎn)品類別。它使云基礎(chǔ)設(shè)施中隔離型DC - DC轉(zhuǎn)換器能實(shí)現(xiàn)更高水平的功率密度。”
云電源方案業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Tom Truman說(shuō)：“基于云服務(wù)的增長(zhǎng)是爆發(fā)式的，并不斷加快，為電源管理領(lǐng)域創(chuàng)建了創(chuàng)新的需求和機(jī)會(huì)。安森美半導(dǎo)體具有獨(dú)一無(wú)二的地位以解決整個(gè)云生態(tài)系統(tǒng)，從智能手機(jī)到個(gè)人電腦到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。我們致力于該領(lǐng)域，并正投資擴(kuò)展我們的產(chǎn)品陣容，以創(chuàng)新的方案解決客戶的難點(diǎn)。”
封裝和定價(jià)
安森美半導(dǎo)體現(xiàn)在提供采用夾焊PQFN-36封裝的 FDMF8811，每10,000片批量的單價(jià)為3.50美元。請(qǐng)聯(lián)系安森美半導(dǎo)體銷售代表申請(qǐng)樣品。