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中國半導體產業發展面臨內外夾攻
發表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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東芝半導體魅力緣何如此大
發表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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英特爾7億美金建廠美國 臺積電5000億投資3nm技術
發表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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半導體行業競爭加劇 臺積電2020年市值有望超越英特爾
發表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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臺積電超Intel 成全球第一半導體企業
發表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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器官芯片將取代動物實驗 精準醫療可期
發表于：3/21/2017 6:00:00 AM
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中韓半導體產業實力對比
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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臺灣表示無法阻止大陸半導體行業的增長
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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中國長城收購天津飛騰股權
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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臺積電若赴美投資3nm 將牽動臺灣半導體產業版圖
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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Liquidity Services贊助SEMICON China
發表于：3/20/2017 9:20:00 PM
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華為/ARM力挺 中芯國際加速自主7nm工藝
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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中國集成電路產業是時候降降虛火了
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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【視點】反思購并策略 鑄造中國“芯” 路在何方
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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半導體公司也能玩互聯網概念 分銷+設計混搭企業啟動IPO
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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出售半導體業務受阻 東芝考慮賣別的業務
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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投資過熱 中國集成電路發展癥結解讀
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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UNITYSC新型納米形貌量測平臺突破光學測量界限
發表于：3/19/2017 8:51:00 PM
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艾邁斯半導體最新3.5毫米音頻接口芯片
發表于：3/19/2017 8:43:00 PM
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艾睿電子于深圳舉辦物聯網創新展覽會
發表于：3/19/2017 8:03:00 PM
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嵌入式技術和物聯網產業發展研討會將在深圳召開
發表于：3/19/2017 7:24:00 PM
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中芯國際與Invensas簽署DBI技術轉讓與授權協議
發表于：3/19/2017 5:58:00 PM
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RF化合物半導體市場規模將在2021年達到110億美元 砷化鎵（GaAs）收益保持持平
發表于：3/19/2017 4:39:00 PM
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瑞薩電子中國推出開發支持計劃
發表于：3/19/2017 4:35:00 PM
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海外并購頻頻被阻 中國半導體的強國夢前路艱難
發表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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斥巨資擴建10nm/7nm生產線 三星/臺積電戰火升級
發表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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安森美半導體：聚焦汽車/工業/物聯網三大領域
發表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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躋身全球五大半導體廠 中芯國際宣投入7nm
發表于：3/18/2017 5:00:00 AM
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業界呼吁中國半導體應專注研發與獵才
發表于：3/17/2017 1:07:00 PM
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中國“芯”符合產業演進規律 未來發展仍面臨挑戰
發表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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