物聯網帶動的各式傳感器的大量需求，為半導體業指引出一個新契機，如何把握這個風向轉變，是能否搭上物聯網順風車的關鍵。

當今全球沒有新增的8吋廠，智能手機卻對加速器、陀螺儀、傳感器、高度計的需求暴增，為了進一步滿足客戶的需求，晶圓廠開始針對傳感器芯片開發專用的利基型工藝平臺。

傳感器廠家指出，當前在一片8吋晶圓緊缺的風口，傳感器受到供應鏈產能制約，近兩年供需吃緊有擴大的跡象。部分業者交貨延遲、無法滿足手機系統業者供貨。

利基型平臺 不同于工藝微縮的另一條路

在半導體領域摩爾定律幾乎就是業者的存續法則，晶圓大廠每年耗資研發、投入資本支出于先進裝備，就是為了確保工藝制程往摩爾定律明指的方向進行微縮。但隨著摩爾定律到3納米以下進入極限，愈來愈少大廠能玩得起這“昂貴”的游戲。英特爾、三星、臺積電或成為僅存的三家巨頭。

其它行業內廠家，難道非“摩爾定律”就玩不起？不一定！物聯網給出了另外一條新途徑。對于物聯網世界，最重要的并不是采取最昂貴、成本最高的先進制程。而是選擇最穩定成熟、功耗最低，成本相對競爭力的“甜點”(sweet point)工藝。

如90納米、65納米及其55納米的低功耗工藝，很適合作為物聯網工藝制程平臺。

中芯國際技術發展優化中心資深副總季明華告訴DIGITIMES，在晶圓代工競爭市場中，有些晶圓廠必須追求先進工藝的進展速度，因為一旦落后競爭對手就會錯失主要的先進工藝的客戶市場。

在眾多晶圓廠角逐最先進工藝的當下，除了比投資、比速度，物聯網商機正在翻轉半導體世界廠家的思維----不見得最先進就是最適的選擇。當然，技術走在前端可以優先享受技術與價格的“溢出效應”，但對于傳感芯片來說，制程成熟與功耗較低的優勢(sweet spot)更加重要。

季明華從中芯國際觀點，給出了一個很“從容”的回答。他說，中芯國際不會因為競爭對手的前進速度而過度緊張，因為“先進工藝并不是所有Business的全部解答”。目前看到物聯網的IoT平臺商機非常大，應用也非常廣，除了先進工藝以外，其他工藝所能發揮的市場非常廣泛。

舉例而言，物聯網芯片，串聯起裝置并不需要太快的速度，比如白色家電之間的溝通，必須以穩定長久、低耗電為主要訴求，在55納米制程就已足夠。

跨入智慧城市 智能電表芯片

中芯目前已經推出物聯網(IoT)制程平臺--在55納米工藝方案。提供的IoT平臺包括超低功耗邏輯芯片與存儲整合方案，同時擁有IP優勢。比如，目前與Brite展開合作提供IoM(Internet of Meters)SoC給予客戶Itron，提供智能水表其節能系統與服務供應商核心芯片。

他舉例，以手機裝置來說，是物聯網生態里的一個終端裝置，而手機芯片中基帶芯片大概僅占芯片數量1/10，其他的部分如果沒有感測組件、MEMS、陀螺儀等手機就無法達到與外在世界溝通的功能。正如同大腦，除了是中樞指揮中心，還需要手腳四肢去運行配合，而這些都在物聯網時代很大的商機。

中芯國際目前已經準備好物聯網IoT制程平臺， 提供給客戶整合方案。他也指出，在物聯網世界存儲器低耗電的優勢，尤其e-NVM with 3D stacking在高密度、低功耗與數據源等方面具備優勢。

物聯網東風吹 8吋晶圓卻緊缺

對于物聯網芯片來說，除了提供相應的工藝平臺與IP工具，另外一個現實的點就是當前8吋晶圓的緊缺。

一家研究機構Semico預估，2016年全球模擬晶圓的需求量成長超過10%，分離式組件(Discrete)、傳感器的晶圓需求則將成長8%。來自物聯網領域的需求，例如穿戴式裝置、自動化、車用電子等，是傳感器組件需求成長最主要的驅動力。

SEMI指出，物聯網是讓8吋晶圓重獲新生的關鍵，因為物聯網將帶來大量傳感器需求，且其中有不少芯片會使用大于90納米的制程生產。但是國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，全球8吋晶圓產能到2018年時，將成長到每月543萬片，回到相當于2006年的水平。

對于現今很多晶圓廠來說，新擴充8吋產能未必符合經濟效益，走購并與重組新增產能是一條捷徑。