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大陸IC設計業雄起 產值首超中國臺灣
發表于：2/24/2017 6:00:00 AM
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東芝半導體超搶手 臺積電也想要
發表于：2/24/2017 6:00:00 AM
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回顧ISSCC 看2017半導體行業哪些方向會火
發表于：2/24/2017 5:00:00 AM
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艾睿電子榮膺安森美半導體的年度全球分銷商
發表于：2/23/2017 9:33:00 PM
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得鐠電子科技推出全系列UFS工程及量產燒錄的解決方案
發表于：2/23/2017 9:24:00 PM
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瑞薩電子和Intersil宣布瑞薩電子對Intersil的收購獲得最終監管批準
發表于：2/23/2017 9:15:00 PM
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萊迪思半導體推出的全新的CrossLink 可編程ASPP（pASSP）IP解決方案
發表于：2/23/2017 9:12:00 PM
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貿澤開售Silicon Labs zigbee參考設計 助智能家居再上新臺階
發表于：2/23/2017 7:52:00 PM
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IGBT潛在市場巨大 卻難覓中國廠商身影
發表于：2/23/2017 6:00:00 AM
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論半導體之爭與中美未來相處之道間的關系
發表于：2/23/2017 6:00:00 AM
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內存與物聯網帶動 半導體市場一掃沉悶陰霾
發表于：2/23/2017 6:00:00 AM
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FinFET之父胡正明談人才培育
發表于：2/23/2017 5:00:00 AM
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紫光國芯臨時停牌 這是又看上了誰
發表于：2/23/2017 5:00:00 AM
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意法半導體3MHz斬波運放采用軌對軌輸入輸出和微型封裝
發表于：2/22/2017 7:01:00 PM
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扭轉“兩頭在外”處境 中國IC產業結構亟需調整
發表于：2/22/2017 6:00:00 AM
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半導體產業鏈缺貨潮持續蔓延 MLCC加入戰場
發表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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不出十年中國就是300mm晶圓制造老大
發表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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看似平靜的2017年IC市場能蘊藏幾多波瀾
發表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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透過ISSCC主題演講看半導體行業趨勢
發表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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傳蘋果、微軟有意競投東芝半導體業務
發表于：2/21/2017 1:11:00 PM
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傳感器有望挑戰更小尺寸，全因這個技術
發表于：2/21/2017 12:50:00 PM
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中國半導體產業或有望超越發達國家
發表于：2/21/2017 5:00:00 AM
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美樂威采用萊迪思半導體FPGA實現最新USB視頻采集設備
發表于：2/20/2017 7:21:00 PM
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國內半導體公司將發展FD-SOI工藝
發表于：2/20/2017 10:21:00 AM
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國際標準布局+NB-IoT等關鍵技術發展 我國物聯網勝算有多大
發表于：2/20/2017 6:00:00 AM
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透過技術成熟度曲線看新型半導體材料
發表于：2/20/2017 6:00:00 AM
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2016年研發支出超過10億美元的半導體公司
發表于：2/20/2017 5:00:00 AM
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售賣資產、加碼投資 半導體廠商忙不停
發表于：2/20/2017 5:00:00 AM
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實際控制人被批捕 對三星來說意味什么
發表于：2/20/2017 5:00:00 AM
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英飛凌收購科銳Wolfspeed告吹
發表于：2/20/2017 5:00:00 AM
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