2014年大基金一聲號召，我國掀起了集成電路發展熱潮，短短兩年時間，集成電路產業發生前所未有的大跨步與大發展。但是，這場增長并非有序的，而是一場野蠻式生長。
今天開始我們就將目光著眼于國內，來看看我國本土半導體產業是怎樣的景象。本期我們來講講中國的硅谷——北京。北京是國內集成電路產業主要集聚區之一，是我國集成電路產業最早也是至今影響力最大的地區。
2015年7月，北京成立全國首支聚焦于集成電路產業的股權投資基金。這支總規模20億元的基金，為推動北京成為我國集成電路產業的“北部增長極”做出重要貢獻。
能凸顯出北京在半導體產業重要的地位，莫過于在這場投資熱、發展熱浪潮到來前的“成績單”：2014年，北京市集成電路產業實現收入約260億元，約占全國總收入1／6。設計業已經占到全國25％，包括中芯國際、北方微電子、有研硅股在內的制造業，已經占到全國制造高端環節的十分之一。
如今，有了大基金的推動、政策的推動，對北京而言更是如虎添翼一般，北京集成電路產業形成了南北兩股勢力，北有中關村、南有亦莊。同樣，北京集成電路產業也在布一盤更大的棋。在京津冀大格局下，將把河北正定打造國家級集成電路封測基地，并積極鼓勵有條件、有需求的集成電路企業到河北建廠或設立分公司，在區域分步實現配套，逐步形成設計、研發、總部集中在北京，封裝、測試等環節向河北、天津集中的格局。如今，中關村企業已在津冀兩地設立分公司1903家、子公司1426家，創新資源輻射外溢不斷提速。
已基本形成了設計、制造、封裝、測試、裝備、材料全產業鏈條的北京，將打造的集成電路大格局即是：北設計、南制造，京津冀協同發展。
北京集成電路企業超過130余家，已經初步形成相對完備的產業鏈條，而設計業占比最大，約52．8％，涉及領域包括智能卡與金融IC、存儲器、新一代移 動通信、CPU、數字電視、北斗應用等。
北設計——中關村
中關村
中關村位于北京市海淀區，是中國第一個國家級高新技術產業開發區，第一個國家自主創新示范區，第一個“國家級”人才特區，是我國體制機制創新的試驗田，也被譽為“中國的硅谷”。
中關村的歷史要從1988年5月北京市高新技術產業開發試驗區說起，這就是中關村的前身，依托于高等院校、科研院所、重點實驗室等科教智力和人才資源，中國村迅速的成長起來。
中關村已經聚集以聯想、百度為代表的高新技術2萬多家，形成了以電子信息、生物醫藥、能源環保、新材料、先進制造、航空航天為代表，以研發和服務為主要形態的高新技術產業集群，形成了“一區多園”的發展格局，包含了海淀園、豐臺園、昌平園、電子城、亦莊園、德勝園、雍和園、石景山園、通州園、中關村大興生物醫藥基地等十個園區。
盡管我國IC設計相較以前取得了很大的進步，在國際舞臺也逐漸嶄露頭角，但是仍存在“小散弱”問題。
那“北設計”如何解決這個問題？ 那么要從中關村集成電路園說起。
中關村集成電路園
中關村集成電路園設立的一大目標就是改善本土設計產業小散弱的現狀。
中關村集成電路園由中關村發展集團和首創集團兩大集團聯手設立，定位于建設全球“芯”創中心，打造集創新、創造、創業等于一體的國際化的集成電路設計專業園區。
中關村集成電路設計園由2．2萬平方米孵化器、加速器，6．4萬平方米集中辦公、3．25萬平方米企業總部、萬余平方米面向國際國內大型企業的研發中心構成。預計到2020年，將聚集以集成電路設計為核心的企業數近150家。其中，大型企業5－8家，中小型企業40－50家，孵化型企業100家左右，園區產業規模持續增長。年產值預計突破300億元以上。
智能硬件設計、移動互聯網、物聯網等，將是中關村集成電路園重要發展的領域。
南制造——亦莊
北京經濟技術開發區，也稱亦莊開發區，位于大興區東北部地區。籌建于1991年，1992年開始建設并對外招商，1994年8月25日被國務院批準為國家級經濟技術開發區。
總體規劃面積為46．8平方公里。是北京重點發展的三個新城之一，定位為京津城際發展走廊上的高新技術產業和先進制造業基地，并承擔“疏解中心城人口的功能、聚集新的產業、帶動區域發展”的重任。
如今，已有108家全球五百強企業、415家國家級高新技術企業、300多家企業研發機構已經落戶亦莊。開發區聚集著3000多名海外人才，其中中央“千人計劃”人才50人，約占全市的1／4；北京市“海聚工程”人才78人，占全市的1／6。
亦莊的優勢是有產業基礎，容易找到一流的分包、供應商和上下游產業鏈。
亦莊開發區已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈，集成電路產業規模占北京市的1／2。
有諾基亞、奔馳、GE等世界500強企業入駐產業園，更形成了以京東方為龍頭的顯示器產業集群；以中芯國際為龍頭的集成電路產業集群；以北京奔馳為龍頭的汽車制造產業集群。
同時，在這種南北各半壁江山的格局下，不能忽視的就是順義這個地區，2015年北京市科委、順義區政府以及國家半導體照明工程研發及產業聯盟三方共同簽署了《北京第三代半導體材料及應用聯合創新基地建設戰略合作框架協議》。順義成為北京承接國家第三代半導體重大專項的主要載體，擔起打造第三代半導體的開放式創新創業生態系統的重任。