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寬禁帶功率半導體受重視，產業發展該如何推動？
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放棄7nm的格芯 將在哪些市場發力
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從起源到氮化鎵/碳化硅等材料，一文讀懂半導體材料進化史
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我國碳化硅器件制造關鍵裝備研發取得重大進展
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集邦咨詢：供過于求加上旺季不旺，DRAM第四季合約價跌幅恐擴大至5%
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半導體代際迅速發展，羅姆：爭取2022年普及碳化硅
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SiC器件的優點被熟知近60年為什么還未普及？
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5分鐘帶你了解什么是SiC！
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碳化硅（SiC）會是功率器件的終極選擇嗎?
發表于：9/27/2018 8:14:05 PM
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一文看懂SiC材料特性、功率器件、產業鏈環節及國內外市場規模
發表于：9/27/2018 8:07:00 PM
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中國廠商正奮力擺脫對國外通用芯片的依賴
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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BMS電池管理芯片
發表于：9/27/2018 5:00:00 AM
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瑞薩電子與阿里巴巴展開深度戰略合作 加速中國物聯網市場成長
發表于：9/26/2018 5:00:00 AM
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ST和Leti合作開發硅基氮化鎵功率轉換技術
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阿里成立“平頭哥”造芯片，BATX的半導體“造夢”之路有何不同
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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中美貿易戰戰火再燃 半導體如何自承其重
發表于：9/22/2018 6:00:00 AM
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發表于：9/21/2018 5:16:31 PM
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臺積電為何要進軍存儲業務？
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深耕中國半導體二十年，華登國際看好哪些投資機會？
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中國半導體發展的關鍵在于專利技術
發表于：9/20/2018 10:20:00 PM
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【芯謀專欄】從紫光引才三部曲看中國半導體人才觀
發表于：9/20/2018 10:11:25 PM
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阿里巴巴成立平頭哥半導體，進攻AI芯片和量子計算機
發表于：9/20/2018 10:06:48 PM
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東芝將量產96層3D NAND Flash
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英特爾前高管發布Arm服務器芯片，叫板老東家！
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硅片再漲價9%：12吋晶圓單價將突破110美金
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芯片國產化步伐加速， “遍地開花”存隱憂
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無錫論道：創新、人才、資本、合作、發展
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阿里“動物園”再迎新伙伴，平頭哥半導體有限公司成立
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芯禾科技用戶大會：構建全球生態系統，助力中國集成電路發展
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