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關于華為昇騰芯片，這篇文章講得最透徹
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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臺積電公布了兩項業內震驚的重大突破
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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中科院院士郝躍：5G是化合物半導體的重要應用市場
發表于：10/12/2018 5:00:00 AM
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上交所“質疑”聞泰科技對安世半導體的估值
發表于：10/11/2018 10:58:12 PM
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加速半導體布局，能否助力富士康撕掉代工廠標簽？
發表于：10/11/2018 10:57:16 PM
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國產氮化物半導體研究取得重大進展
發表于：10/11/2018 10:54:01 PM
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日月光吳田玉：SiP封裝需求未來十年將成長10倍
發表于：10/11/2018 10:52:54 PM
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賽普拉斯通過IATF 16949國際汽車質量管理體系認證
發表于：10/11/2018 8:17:00 PM
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ROHM開發出2W大功率長邊厚膜貼片電阻器
發表于：10/11/2018 7:57:05 PM
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和TCL集團接觸的ASM國際是家怎樣的企業
發表于：10/11/2018 6:00:00 AM
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那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片
發表于：10/11/2018 6:00:00 AM
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另辟蹊徑，臺積電走上芯片云端設計之路
發表于：10/10/2018 6:00:00 AM
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中國IC設計產業新的里程碑
發表于：10/10/2018 6:00:00 AM
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鴻海富士康搶攻半導體領域版圖
發表于：10/9/2018 6:00:00 AM
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三種常見的陶瓷電容器及其特點
發表于：10/9/2018 6:00:00 AM
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臺積電5nm芯片工藝進度曝光，花費驚人
發表于：10/9/2018 5:00:00 AM
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臺積電進軍存儲器的意圖是什么
發表于：10/9/2018 5:00:00 AM
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意法半導體與Leti共同開發用于功率轉換的GaN-on-Si二極管和晶體管架構
發表于：10/6/2018 6:00:00 AM
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半導體行業的離職潮背后：AI芯片帶來產業革命
發表于：10/5/2018 6:00:00 AM
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全球半導體產業的趕超邏輯：寡頭競合與并購重組
發表于：10/4/2018 8:07:00 AM
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碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半導體產業發展介紹）
發表于：9/28/2018 9:24:31 PM
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功率半導體的SiC之路
發表于：9/28/2018 9:19:09 PM
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氮化鎵VS碳化硅 誰是最具潛力第三代寬禁帶半導體材料？
發表于：9/28/2018 9:10:02 PM
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從產品到應用，GaN（氮化鎵）將成為功率半導體市場發展新動力
發表于：9/28/2018 9:05:56 PM
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功率半導體國產替代，勢在必行
發表于：9/28/2018 8:33:21 PM
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SiC功率半導體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC產能
發表于：9/28/2018 8:29:44 PM
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CMRS2018：未來，碳化硅寬禁帶半導體發展將呈爆發態勢！
發表于：9/28/2018 8:23:53 PM
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半導體碳化硅單晶材料的發展
發表于：9/28/2018 8:12:14 PM
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碳化硅功率半導體器件中的肖特基接觸
發表于：9/28/2018 8:09:19 PM
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碳化硅與氮化鎵的優點與不足
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