低功耗 相關(guān)文章(1437篇)
-
ADI公司的高性能RF驅(qū)動放大器可以降低WiMAX及無線應(yīng)用的功耗、體積與成本
發(fā)表于：2/18/2008 4:25:46 PM
-
德州儀器新型OMAP 3芯片為移動設(shè)備帶來高清攝像與豐富的全頁面 Web 瀏覽功能
發(fā)表于：2/18/2008 11:15:36 AM
-
德州儀器推出首款 45 納米無線器件 新工藝技術(shù)有效克服低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2/18/2008 11:07:07 AM
-
模擬半導(dǎo)體今年不會“冷”
發(fā)表于：2/3/2008 2:51:59 PM
-
醫(yī)療電子設(shè)備開始呈現(xiàn)向便攜性和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的趨勢
發(fā)表于：2/2/2008 4:29:33 PM
-
德州儀器(TI)模擬產(chǎn)品新聞剪報(bào)
發(fā)表于：2/1/2008 5:02:58 PM
-
MEMS運(yùn)動傳感器有助于提高手持設(shè)備的可靠性
發(fā)表于：1/28/2008 1:52:39 PM
-
TD-SCDMA終端的低功耗研究及設(shè)計(jì)
發(fā)表于：1/25/2008 3:53:05 PM
-
12 位、單/雙通道 500ksps SAR ADC具緊湊解決方案尺寸和低功耗
發(fā)表于：1/23/2008 4:55:54 PM
-
IDT 推出第一款為通信市場優(yōu)化的 PCIe 交換解決放案，拓展 PCI Express 領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于：1/23/2008 10:10:50 AM
-
研華嵌入式工控機(jī)ARK在公交電子站牌系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)表于：1/9/2008 4:34:19 PM
-
ADI公司推出創(chuàng)新的直接數(shù)字頻率合成技術(shù)，可以用于低功耗便攜式電子產(chǎn)品
發(fā)表于：1/7/2008 3:24:59 PM
-
FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起
發(fā)表于：1/2/2008 11:26:10 AM
-
基于嵌入式網(wǎng)絡(luò)的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)平臺硬件和軟件實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：12/28/2007 3:55:47 PM
-
中芯國際與IBM簽訂45納米bulk CMOS技術(shù)許可協(xié)議
發(fā)表于：12/28/2007 9:45:26 AM
-
Altera發(fā)售全線65-nm Cyclone III FPGA
發(fā)表于：12/24/2007 4:26:02 PM
-
Avnet帶OLED的藍(lán)牙手機(jī)參考設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/21/2007 10:13:44 AM
-
IDT 助力客戶構(gòu)建新一代數(shù)字媒體設(shè)備順應(yīng)新興市場趨勢
發(fā)表于：12/17/2007 3:21:05 PM
-
Stratix III FPGA性能達(dá)到了533-MHz DDR3接口標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：12/17/2007 1:51:27 PM
-
意法半導(dǎo)體（ST）公布65nm硬盤驅(qū)動器迭代解碼通道模塊樣品
發(fā)表于：12/14/2007 1:46:53 PM
-
德州儀器推出電阻可編程溫度開關(guān)與模擬輸出傳感器
發(fā)表于：12/14/2007 1:44:04 PM
-
德州儀器最新微控制器系列性能與電池壽命翻倍，使超低功耗應(yīng)用成為可能
發(fā)表于：12/12/2007 3:33:38 PM
-
Altera新的MAX IIZ CPLD在便攜式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了零功耗
發(fā)表于：12/11/2007 2:22:11 PM
-
業(yè)界最高增益、最低噪聲系數(shù)的SiGe BiCMOS LNA
發(fā)表于：12/7/2007 3:31:38 PM
-
德州儀器模擬產(chǎn)品簡介
發(fā)表于：12/6/2007 12:40:08 PM
-
Vector Informatik在網(wǎng)絡(luò)接口產(chǎn)品線上采用了Altera Cyclone III FPGA
發(fā)表于：12/5/2007 2:25:03 PM
-
芯慧同用入圍FSA “最受關(guān)注創(chuàng)業(yè)公司”評選
發(fā)表于：12/4/2007 2:17:39 PM
-
NEC電子開發(fā)出40納米DRAM混載系統(tǒng)LSI 混載工藝技術(shù)
發(fā)表于：11/30/2007 3:07:01 PM
-
3DSP發(fā)布用于筆記本電腦的WiFi+Bluetooth芯片
發(fā)表于：11/30/2007 10:59:14 AM
-
美國國家半導(dǎo)體8位，3GPS，高性能，低功耗AD轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：11/29/2007 3:23:36 PM
- 2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十一講上：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
- 2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下：數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
- 2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講：數(shù)字源表的原理與操作
- 免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)、解題與進(jìn)階》
- 盤點(diǎn)國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
- Linux教學(xué)——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用！
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2