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CADENCE推出面向半導體設計的SaaS解決方案
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Cadence擴大其在低功耗領域的領先地位，實現早期動態功耗分析與Pre-RTL探索
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DS-UWB: 高速率應用的無線連接
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芯片是嵌入式4G技術的關鍵 產業生態系統將發生變化
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中興選擇Tundra PCI Express產品創建下一代平臺
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一種數字式微型無線內窺鏡系統
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Digi推出帶電池的XBee無線傳感器
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IC設計面臨三重挑戰 EDA工具隨需應變
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低功耗超大存儲容量的動態心電記錄儀的設計
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基于安凱芯片的CMMB終端產品面市
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C*Core國產32位CPU應用芯片產量超1500萬顆
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時鐘芯片的低功耗設計
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ST 抓住技術先機 重塑MCU市場
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微型低功耗大容量心電記錄儀的研制
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世芯電子采用新思科技Eclypse低功耗解決方案
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Power Architecture許可開放
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低功耗手持多媒體終端硬件平臺的研究
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德州儀器推出具有 MCU、存儲器、收發器以及 USB 控制器的 2.4-GHz 片上系統
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力控在嵌入HMI系統中的應用
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基于PIC單片機的便攜式測試記錄儀設計
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Actel便攜式設計解決方案概述
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Spansion 65納米EcoRAM 下單中芯國際代工
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IDT接收器器件獲 VESA 的 DisplayPort 認證標識
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