低功耗 相關(guān)文章(1437篇)
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CADENCE推出面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的SaaS解決方案
發(fā)表于：2008/9/10 13:47:22
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Cadence擴(kuò)大其在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)早期動(dòng)態(tài)功耗分析與Pre-RTL探索
發(fā)表于：2008/9/9 15:14:22
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DS-UWB: 高速率應(yīng)用的無(wú)線連接
發(fā)表于：2008/9/5 9:13:26
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芯片是嵌入式4G技術(shù)的關(guān)鍵 產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將發(fā)生變化
發(fā)表于：2008/9/4 9:42:23
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發(fā)表于：2008/9/4 9:42:23
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中興選擇Tundra PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺(tái)
發(fā)表于：2008/9/4 9:29:49
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一種數(shù)字式微型無(wú)線內(nèi)窺鏡系統(tǒng)
發(fā)表于：2008/9/3 9:49:41
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Digi推出帶電池的XBee無(wú)線傳感器
發(fā)表于：2008/9/2 10:42:18
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科易連最新推出KYL-320H大功率高速率數(shù)傳電臺(tái)
發(fā)表于：2008/9/1 15:08:41
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IC設(shè)計(jì)面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應(yīng)變
發(fā)表于：2008/8/27 9:40:43
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低功耗超大存儲(chǔ)容量的動(dòng)態(tài)心電記錄儀的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2008/8/26 14:08:21
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基于安凱芯片的CMMB終端產(chǎn)品面市
發(fā)表于：2008/8/25 11:17:50
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C*Core國(guó)產(chǎn)32位CPU應(yīng)用芯片產(chǎn)量超1500萬(wàn)顆
發(fā)表于：2008/8/25 9:21:55
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時(shí)鐘芯片的低功耗設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2008/8/22 11:12:58
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ST 抓住技術(shù)先機(jī) 重塑MCU市場(chǎng)
發(fā)表于：2008/8/22 9:03:42
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布世界首款6Gb/s SATA硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器物理層接口IP模塊
發(fā)表于：2008/8/20 12:22:02
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全新Cadence設(shè)計(jì)技術(shù)為IC封裝/SiP設(shè)計(jì)師解決小型化、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與低功耗挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2008/8/20 12:17:16
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微型低功耗大容量心電記錄儀的研制
發(fā)表于：2008/8/20 9:51:18
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布世界首款6Gb/s SATA硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器物理層接口IP模塊
發(fā)表于：2008/8/19 17:04:58
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世芯電子采用新思科技Eclypse低功耗解決方案
發(fā)表于：2008/8/19 16:17:06
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Power Architecture許可開(kāi)放
發(fā)表于：2008/8/19 13:20:12
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低功耗手持多媒體終端硬件平臺(tái)的研究
發(fā)表于：2008/8/19 12:40:33
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全新Cadence設(shè)計(jì)技術(shù)為IC封裝/SiP設(shè)計(jì)師解決小型化、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與低功耗挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2008/8/19 10:09:13
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德州儀器推出具有 MCU、存儲(chǔ)器、收發(fā)器以及 USB 控制器的 2.4-GHz 片上系統(tǒng)
發(fā)表于：2008/8/18 15:44:24
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力控在嵌入HMI系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)表于：2008/8/18 15:05:30
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基于PIC單片機(jī)的便攜式測(cè)試記錄儀設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2008/8/18 14:55:13
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Actel便攜式設(shè)計(jì)解決方案概述
發(fā)表于：2008/8/12 14:20:15
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Spansion 65納米EcoRAM 下單中芯國(guó)際代工
發(fā)表于：2008/8/12 10:36:44
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IDT接收器器件獲 VESA 的 DisplayPort 認(rèn)證標(biāo)識(shí)
發(fā)表于：2008/8/11 17:51:10
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PCI Express 雙串口卡
發(fā)表于：2008/8/11 16:23:17
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