日前，德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC) 上推出了首款" title="首款">首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業技術提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝" title="納米工藝">納米工藝融合了多種先進技術與設計技巧，以及新一代 SmartReflex 2 電源與性能管理技術。無線客戶可通過這些新技術開發更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產品，與 65 納米工藝相比，該技術可實現 55% 的性能提升并降低 63% 的功耗。?

充分發揮 45 納米工藝優勢

TI 高級研究員兼無線芯片技術中心總監 Uming Ko 博士在日前發表的一篇論文中，介紹了這款采用 TI 低功耗" title="低功耗">低功耗 45 納米工藝技術的新器件。這項新工藝可滿足移動手持終端等便攜式設備市場的特定需求，利用浸入式光刻工具與超低 K 介電層將每個硅片所能制造的芯片數目加倍，同時通過多種專有技術提供超越現有 65 納米低功耗工藝的性能，這些專有技術包括能進一步降低 45 納米工藝漏電的應變硅技術 (strained silicon)。?

TI 首款 45 納米無線數字與模擬設計平臺將數億個晶體管集成在 12 毫米 x 12 毫米封裝中。該平臺包含一個基于 ARM11、高性能" title="高性能">高性能 TMS320C55x? DSP 與影像信號處理器的高吞吐量通信與高性能多媒體應用引擎，讓支持多種無線標準的移動手持終端也能提供消費類電子產品般高質量的使用體驗。該平臺還整合了包括 RF 編解碼器在內的多種模擬組件。?

TI 無線高級技術部副總裁 Jeff Bellay 表示：“這款新產品的發布再次印證了 TI 長期致力于提供高性能、低功耗無線解決方案的決心，通過這款新產品，手機制造商將能夠更好的滿足無線市場的發展要求。客戶可利用顯著提升的硅芯片功耗與性能水平推出擁有強大多媒體功能與超低功耗的新一代手機。”?

45 納米工藝節點將實現大幅性能提升，更能滿足日益嚴苛的移動多媒體環境需求。借助新工藝，客戶可設計并提供具備高清視頻播放與錄制功能的手機，并且同步運行多種應用，如一邊玩 3D 游戲，一邊舉行視頻會議，大幅提升使用體驗。45 納米工藝還能降低功耗" title="降低功耗">降低功耗，讓手機設計整合更多先進功能與應用，并提供更長時間的視頻播放、通話與待機。?

SmartReflex 2 技術顯著降低功耗

隨著越來越多的通信和計算功能被集成到移動設備，電池使用壽命也直接受到影響，因此，整體電源管理對無線市場而言尤其重要。TI 致力于提供領先的創新技術，包括整合模擬與 DSP 產品的各種工藝技術和設計知識，協助客戶提供更高性能與更低功耗的產品。?

TI 的 90 納米工藝所提供的 SmartReflex 技術即為最佳范例，其中包含各種軟硬件技術，能夠從系統級解決方案解決整個設計的電源管理問題。TI 新推出的增強型SmartReflex 2 技術更增加許多新功能，其中包括 TI 申請專利的 Adaptive Body Bias (ABB)、Retention ‘Til Access (RTA) 存儲器以及 SmartReflex PriMer 工具。SmartReflex 2 技術允許 45 納米工藝提供智能芯片性能并降低功耗。?

ABB 是一種能自動和動態調節電壓的智能型自動適應技術，無需增加晶圓復雜性與成本就能充份發揮處理器性能并節省電力，滿足移動設備需求。這項技術解決了過去需要更多工藝步驟，增加制造成本的額外電壓支持問題。ABB 包含可提高性能的順向偏壓 (Forward Body-Bias) 和降低功耗的逆向偏壓 (Reverse Body-Bias)，只需利用電路技術即可在功耗與性能間取得最佳平衡，無需增加具備不同閾值電壓的邏輯晶體管。?

RTA 等特殊漏電管理功能則可在操作中切換至低功耗模式。TI 的 RTA 技術會將存儲器分為多個區塊，并在保持存儲數據的同時，盡可能降低電壓。這為整個系統提供了更多電力，以便高效率運行其它耗電應用并減少電源泄漏。?

除了硬件進步外，TI 還推出了其 SmartReflex PriMer 電源管理工具。SmartReflex PriMer工具是片上系統 (SOC) 設計專用的一系列自動化工具，可協助自動生成寄存器傳遞語言 (RTL)，確保其建構正確。協助 TI 客戶以更簡單的方式將 SmartReflex 電源與性能管理技術導入新產品。?

靈活的制造能力

TI 致力于提供靈活的外部與內部制造能力，協助客戶運用所需的高級工藝技術實現設計的大批量生產。TI 于 2007 年第四季度推出了首款 45 納米無線 SoC 解決方案樣片，預計 2008 年即可通過 300 毫米晶圓的全面量產認證。這套解決方案采用 TI 低功耗數字與模擬設計平臺及 45 納米工藝技術，充份展現 TI 實踐市場承諾的決心。?

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德州儀器 - 締造無線王國

TI是無線半導體組件的領先制造商，不但為今日的無線通信市場提供關鍵技術，也為未來打造最理想的解決方案。TI提供種類豐富的硅芯片和軟件，以及在無線通信領域所累積長達18年的專業經驗，其中涵蓋支持各種通信標準的手機和基地臺、無線局域網絡、藍牙和GPS。從客制化產品到全方位解決方案，TI提供完整的芯片組和參考設計、OMAP?應用處理器、以及以先進半導體制程為基礎的核心DSP及模擬技術。詳細信息，請至以下網站查詢：www.ti.com/wirelesspressroom。?

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