Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯合推出基于全新Arm? Neoverse? N1的系統開發平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統開發平臺(SDP)同時也是業內第一個7納米基礎設施開發平臺，可利用CCIX互聯架構實現非對稱計算加速，可幫助硬件和軟件的開發者進行硬件原型設計，軟件開發和系統校驗，以及性能分析/調優。
SDP平臺內含基于Neoverse N1的SoC芯片，運行頻率可達到3GHz，全尺寸緩存，最新優化的系統IP可支持相當程度的存儲器帶寬。強勁性能的SDP平臺非常適合面向機器學習(ML)、人工智能(AI)和數據分析等廣泛的新興領域的開發、調試、性能優化和工作負荷分析。
Neoverse N1 SDP平臺由Arm、Cadence和Xilinx聯合開發，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平臺基于TSMC 7納米 FinFET工藝，完全采用Cadence全套工具流程進行實現和驗證，是業內第一個也是最領先的7納米工藝量產產品，并可以通過Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片間一致性協議，實現與Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互聯。針對計算工作量很大的客戶，CCIX大幅優化了加速器可用性以及數據中心能效比，降低進入現有服務器基礎結構系統的門檻，并改善加速系統的總體固定成本（TCO）。
可用性
Neoverse N1 SDP將于2019年第二季度開始限量供應，在第三季度開始將可廣泛供應上市。開發者可以在Linaro 和GitHub開源存儲庫訪問軟件棧，享受開箱即用的Linux軟件體驗。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已經可以通過Xilinx直接購買，該產品搭載高性能FPGA、集成HBM存儲器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC設計實現和驗證流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速應用安裝包（RAK）現已上市，客戶可以即刻開始在TSMC 7納米工藝節點上設計基于Neoverse N1的系統。如需了解關于Neoverse N1 SDP的更多信息，請訪問https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/neoverse/neoverse-n1。
合作伙伴評價
“全新的Neoverse平臺可為具有萬億連接設備的世界，提供云端到邊緣基礎設施所需的性能和效率。我們與Cadence、TSMC和Xilinx的聯合SDP平臺，可真正為開發人員提供所需的系統開發工具，從而進行創新和優化的基于Neoverse的設計。”
-Drew Henry, Arm公司基礎設施業務高級副總裁兼總經理
“通過與Arm、TSMC及Xilinx合作，我們共同致力于推進下一代云到邊緣的基礎設施建設。為Neoverse N1 SDP貢獻我們的IP和EDA工具流，客戶可以使用完整的Cadence設計實現及驗證流程、基礎設施IP，和快速采納工具包來開發自己的設備，把握機器學習、5G、分析以及其他新興應用領域的發展機遇，在各自的細分市場脫穎而出。”
-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司總裁
“此次合作將Arm，Cadence和Xilinx的頂尖產品、IP和工具，與TSMC 7納米FinFET工藝技術和Foundry服務相結合，使我們的客戶能夠在機器學習/AI，5G和數據分析領域完成更快和更成功的應用開發，這些應用將可從根本上改變市場，從而創造更大的價值。”
-Dr. Cliff Hou, TSMC技術開發副總裁
“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平臺可支持CCIX，該高性能平臺旨在推進下一代應用開發。異構設備之間的無縫數據共享，正是源于多個供應商的CCIX IP的成功集成及CCIX技術的技術擴展。“
-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架構與驗證全球副總裁
關于Arm
作為計算和互聯革命的核心，Arm技術正改變著人們生活和企業運行的方式。Arm先進的高能效處理器設計已應用于超過1300億芯片。基于Arm技術的應用覆蓋了全球超過70%的人口，這些技術安全地為電子設備提供支持，覆蓋從傳感器到智能手機乃至超級計算的多樣化應用。結合我們的物聯網軟件與設備管理平臺，Arm技術幫助我們的客戶從互聯設備中獲得真正的商業價值。Arm同超過1,000家技術合作伙伴一起，在為從芯片到云端的整個計算領域提供設計、安全和管理方面處于業界領先地位。
關于Cadence
Cadence 公司致力于推動電子系統和半導體公司設計創新的終端產品，以改變人們的工作、生活和娛樂方式。客戶采用 Cadence的軟件、硬件、IP 和服務，覆蓋從半導體芯片到電路板設計乃至整個系統，幫助他們能更快速向市場交付產品。Cadence 公司創新的“系統設計實現”（SDE）戰略，將幫助客戶開發出更具差異化的產品，無論是在移動設備、消費電子、云計算、汽車電子、航空、物聯網、工業應用等其他的應用市場。Cadence 公司同時被財富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。了解更多，請訪問公司網站cadence.com。
關于TSMC
TSMC是全球最大的專業半導體代工企業，提供業界領先的工藝技術、代工領域規模最大的工藝驗證庫、IP、設計工具和參考流程。公司的晶圓產能預計在2019年達到1200萬片(相當于12英寸)以上。公司架構包括3家先進的12英寸千兆工廠、4家8英寸晶圓廠、1家6英寸晶圓廠，以及臺積電全資子公司——晶圓科技、臺積電中國、臺積電南京。臺積電是首家支持7納米工藝的代工企業。公司總部設在臺灣新竹。了解更多，請訪問公司網站。
關于賽靈思Xilinx
賽靈思致力于通過開發高度靈活和自適應的處理平臺，為從端點到邊緣再到云端的多種不同技術的快速創新提供支持。賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP 的發明者，旨在提供業界最具活力的處理器技術，實現自適應、智能且互連的未來世界。如需了解更多信息，敬請訪問賽靈思中文網站：http://china.xilinx.com/。