上半年全球半導體市場發展相當不樂觀，中國半導體市場表現還算令人滿意，但設備國產化仍面臨五大難點，多措并舉才能有效推進半導體設備國產化目標的全面達成。

　　全球半導體市場癱瘓 中國加速設備國產化進程

　　全球半導體市場不容樂觀

　　全球半導體銷售額在2016年5月出現微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態。據美國半導體工業協會（SIA）發布的資料顯示，2016年5月全球晶片銷售額達到260億美元，較4月成長0.4%，是六個月以來的最高月成長表現；而6月全球半導體銷售額為263.6億美元，雖然環比增長1.1％，但同比減少5.8％。全球半導體銷售額已連續12個月出現同比減少。

　　此外，SIA發布了2016年上半年的銷售額。數據顯示，2016年上半年的全球銷售額同比減少5.8％。而根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）6月份發布的春季半導體市場預測，2016年全年半導體市場將縮小2.4％，與這個數字相比，上半年全球半導體市場發展相當不樂觀。

　　中國半導體市場發展整體較好

　　盡管全球市場不容樂觀，但中國半導體消費繼續“跑贏”整個市場，2015年消費增長9%，達到1500億美元，這相當于全球占比43%。半導體進口也在快速增加，如今已超過石油，成為中國第一大進口商品。此外，據SIA發布的資料顯示，2016年3月中國半導體市場銷售額增幅達到1.3%，僅次于日本，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場之一。

　　中國半導體設備國產化面臨五大難點

　　雖然相較于全球，中國半導體市場表現還算令人滿意，但從當前趨勢而言來看，預計2016年集成電路產業的市場增速可能只有5%。此外，由于半導體設備對本土企業存在著較高的進入門檻，目前國產化率較低。從全球及中國市場發展現狀而言，中國半導體設備國產化仍面臨五大難點：

　　一是半導體設備市場已日趨專業化和全球化。當下，全球設備業通過兼并、淘汰，在每個細分市場中僅剩下1～2家、至多3～4家企業，競爭十分激烈，如光刻機領域ASML一家獨大，且均面向全球市場。反觀國內企業，基礎較弱，有能力切入海外市場的很少。

　　二是半導體設備的獨特地位。上世紀80年代末期開始，半導體設備企業開始把工藝能力整合成在設備中，讓用戶買到設備就能保證使用，并且達到工藝要求。因此有一代器件，一代設備之說。這是半導體設備如此昂貴的原因，也是對國內企業的極大挑戰。

　　三是由于出貨數量少，設備企業難以負擔工藝試驗線的費用。為此，國內只能采取對下游制造企業進行補貼，利用制造企業的產線幫助設備企業進行試驗的辦法，這種方式顯然多有掣肘。一臺設備從研發、樣機開始，必須經過大量硅片通過等工藝試驗，才能發現問題，并進行改型。這樣的過程要重復多次，改型多次，才能最后定型。并且出廠前要經過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。

　　四是韓國和我國臺灣地區也曾致力于設備國產化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業掌控，這也從側面體現了難度。

　　五是設備業需要產業大環境配合。從成本構成來看，表面上我國設備企業和國外企業相差不大，如關鍵零部件都是采購而來，人員和管理費用也相仿，但是實際上，產業大環境卻十分不同。比方說，西方的股權激勵制度更為靈活，員工積極性高;同是采購零部件，我國企業因為是進口，所以要承擔稅費，而且有些零部件訂貨需要出口許可證;因為訂貨量相對小很多，采購價格高;產業配套條件不同，如實現某些設計驗證國內企業要花更高的成本;缺乏人才等。

　　多措并舉助力半導體國產化全面達成

　　為突破五大難點，加快中國半導體國產化進程，《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

　　與此同時，實現半導體設備國產化還需要產業鏈各環節以及大環境的配合。一方面應加強設備零部件國內供應鏈的培養，另一方面產業鏈需要配合創立一個適合后來者生存的發展環境。要有鼓勵設備使用方采購國產設備的有效措施的落地。只有從根本上提升了設備使用者使用國產設備的積極性和決心，才能有效推進半導體設備國產化目標的全面達成。