硅材料 相關(guān)文章(13篇)
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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
發(fā)表于：2022/6/29 5:53:03
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硅材料逼近物理極限,第三代半導(dǎo)體如何接棒?
發(fā)表于：2022/4/30 21:32:06
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有研半導(dǎo)體擬IPO
發(fā)表于：2021/7/30 23:45:30
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中環(huán)股份：要躋身8英寸半導(dǎo)體硅片全球前三
發(fā)表于：2018/11/29 22:39:46
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2018年漲價(jià)第一槍?zhuān)OSFET原廠發(fā)布通知
發(fā)表于：2017/12/7 9:23:56
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石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟進(jìn)入籌建階段
發(fā)表于：2017/8/26 5:00:00
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石墨烯/碳納米管最具潛力材料藏大招
發(fā)表于：2017/8/6 5:00:00
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時(shí)評(píng)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又活過(guò)來(lái)了
發(fā)表于：2017/1/11 16:08:00
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英特爾計(jì)劃用硅材料開(kāi)發(fā)量子計(jì)算機(jī)
發(fā)表于：2016/12/22 9:04:00
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韓科學(xué)家在微電子器件中直接合成石墨烯
發(fā)表于：2015/8/28 9:27:00
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新的溝道材料如何選擇？
發(fā)表于：2015/1/27 10:46:01
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IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為材料業(yè)帶來(lái)商機(jī)
發(fā)表于：2010/10/20 17:56:55
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Intel進(jìn)一步縮小浮體存儲(chǔ)器單元面積
發(fā)表于：2008/9/9 15:54:37
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