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立昂微：加碼微波射頻芯片，擬斥5億設(shè)立海寧子公司

立昂微近日公告，根據(jù)公司整體經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，公司與浙江省海寧市人民政府、浙江省海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會于2020年12月24日在浙江省海寧市簽訂《關(guān)于微波射頻集成電路芯片項(xiàng)目投資協(xié)議書》，投資項(xiàng)目名稱為“微波射頻集成電路芯片項(xiàng)目”。

發(fā)表于：1/5/2021

這家國內(nèi)公司要投巨資研發(fā)SAW濾波器

眾所周知，本土上市公司深圳市麥捷微電子的主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售片式功率電感、射頻元器件等新型被動電子元器件和 LCM 顯示屏模組器件，并為下游客戶提供技術(shù)支持服務(wù)和元器件整體解決方案，主要產(chǎn)品包括多種規(guī)格的電感、濾波器、LCM 顯示屏模組、電感變壓器等，廣泛應(yīng)用于移動通訊、消費(fèi)電子、軍工電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、工業(yè)設(shè)備、LED 照明等應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)表于：12/31/2020

對相控陣?yán)走_(dá)自適應(yīng)旁瓣對消干擾技術(shù)研究

自適應(yīng)旁瓣對消雷達(dá)系統(tǒng)能夠有效對抗來自副瓣方向的有源干擾，在分析相控陣?yán)走_(dá)自適應(yīng)旁瓣對消工作原理基礎(chǔ)上，基于設(shè)計(jì)的輔助天線配置方案，針對干擾源相對雷達(dá)角度變化以及雷達(dá)天線方向圖差異，對自適應(yīng)旁瓣對消雷達(dá)系統(tǒng)的對消性能進(jìn)行了系統(tǒng)全面仿真。仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，多個單一極化干擾源和單個極化干擾源對自適應(yīng)旁瓣對消雷達(dá)系統(tǒng)分別干擾時，閃爍干擾和極化干擾方法都存在干擾不理想的情況，因此，建議對自適應(yīng)旁瓣對消雷達(dá)系統(tǒng)實(shí)施旁瓣干擾時，采用多點(diǎn)干擾源閃爍干擾和極化干擾復(fù)合的干擾策略。

發(fā)表于：12/31/2020

經(jīng)緯輝開擬募資13億元用于射頻模組芯片項(xiàng)目

C114訊 12月25日消息(南山)天津經(jīng)緯輝開光電股份有限公司日前公告,公司向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額不超過13億元,用于投資射頻模組芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

發(fā)表于：12/28/2020

米其林計(jì)劃在2023年前在輪胎加入射頻識別芯片，實(shí)現(xiàn)輪胎網(wǎng)聯(lián)化

12月15日，我們從外媒處獲悉，米其林計(jì)劃將在2023年前，為旗下所有輪胎加入射頻識別（RFID）芯片，實(shí)現(xiàn)輪胎的網(wǎng)聯(lián)化。該芯片可提供預(yù)測性維護(hù)服務(wù)，有助于提升駕駛安全。

發(fā)表于：12/16/2020

Sivers Photonics獲英國政府機(jī)構(gòu)撥款開發(fā)基于量子的激光雷達(dá)

據(jù)外媒報道，光纖網(wǎng)絡(luò)、傳感器和光纖通信產(chǎn)品制造商Sivers Photonics公司獲得了英國政府機(jī)構(gòu)Innovate UK資助的32.48萬英鎊，作為其參與SPIDAR項(xiàng)目的研發(fā)資金。SPIDAR是一個量子相關(guān)項(xiàng)目，旨在為駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛車輛開發(fā)測距和3D成像系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/15/2020

一種滿足RFID-OTA測試系統(tǒng)測試的射頻開關(guān)箱設(shè)計(jì)

介紹一種可進(jìn)行程控切換的射頻開關(guān)箱設(shè)計(jì)。該方法根據(jù)射頻識別(RFID)和Over–the-Air(OTA)測試系統(tǒng)對多頻段產(chǎn)品測試需求以及路徑校準(zhǔn)需求，通過合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)布局設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)RFID-OTA測試系統(tǒng)射頻開關(guān)箱路徑的程控切換，使測試系統(tǒng)可自動完成不同頻段下的測試路徑校準(zhǔn)以及產(chǎn)品的性能測試。

發(fā)表于：12/10/2020

射頻IC設(shè)計(jì)簡述

射頻IC（RF IC）設(shè)計(jì)與模擬IC設(shè)計(jì)的特殊領(lǐng)域非常相似，通常是一種定制的過程，而該過程通常由一個或許多EDA工具來輔助設(shè)計(jì)。射頻 IC設(shè)計(jì)的精確性質(zhì)之一是寄生特性和封裝特性對射頻電路的性能有一階影響。因此，射頻IC設(shè)計(jì)通常是一個迭代過程，涉及整個IC設(shè)計(jì)過程中廣泛使用的EM仿真、寄生建模和封裝建模。

發(fā)表于：12/9/2020

38萬公里之外引導(dǎo)嫦娥五號精準(zhǔn)對接！微波雷達(dá)是如何做到的？

　嫦娥五號月球采樣返回，是我國航天領(lǐng)域迄今為止最復(fù)雜、難度最高的任務(wù)。12月6日5時42分，嫦娥五號上升器成功與軌道器返回器組合體交會對接，并于6時12分將月球樣品容器安全轉(zhuǎn)移至返回器中。該對接技術(shù)是嫦娥五號任務(wù)中“四大關(guān)鍵技術(shù)”之一。

發(fā)表于：12/8/2020

ADI公司推出針對微波應(yīng)用的四頻段VCO，在不犧牲相位噪聲性能的條件下提供寬帶功能

中國北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四頻段壓控振蕩器(VCO)，在不犧牲相位噪聲性能的條件下提供寬帶功能。在當(dāng)今的射頻和微波環(huán)境中使用時，全新四頻段VCO可提供比窄帶VCO更寬的射頻響應(yīng)和更高的頻率靈活性。與傳統(tǒng)單頻段寬帶VCO相比，它們還提供更低的相位噪聲，同時電流消耗繼續(xù)保持低水平。這些特性使終端應(yīng)用能夠更快地進(jìn)入市場。

發(fā)表于：12/4/2020

恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先地位

荷蘭埃因霍溫——2020年12月3日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射頻功率多芯片模塊（MCM），其設(shè)計(jì)目的是滿足蜂窩基站的5G mMIMO有源天線系統(tǒng)的演進(jìn)要求。全新的一體式功率放大器模塊系列的重點(diǎn)是加快5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋，它基于恩智浦的最新LDMOS技術(shù)，提供更高的輸出功率、更廣的頻率范圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產(chǎn)品相同。

發(fā)表于：12/3/2020

HFSS電磁仿真入門教程(2020）

發(fā)表于：12/2/2020

在電磁干擾環(huán)境下驗(yàn)證基于毫米波雷達(dá)的自動駕駛功能

為了提供更好的乘坐體驗(yàn)，未來汽車的自動駕駛等級會越來越高。自動駕駛汽車會配置越來越多的傳感器來保證汽車在復(fù)雜的交通場景和惡劣的天氣條件下可靠運(yùn)行。由于不容易受外界條件的影響，毫米波雷達(dá)傳感器受到汽車廠家的青睞。目前的智能汽車已配置5個毫米波雷達(dá)，一般包括一個長距離和4個短距離雷達(dá)。基于毫米波雷達(dá)的ADAS功能需要能夠克服天氣/光線條件和電磁環(huán)境的影響，也需要滿足最高速度和最高精度的測試要求。在向SAE定義的L3級（或更高）自動駕駛或完全自動駕駛功能演進(jìn)時，自動駕駛汽車將面臨更大的挑戰(zhàn)，更大的責(zé)任和更困難的驗(yàn)證手段。羅德與施瓦茨公司作為電磁兼容、無線通訊和射頻測試系統(tǒng)的引領(lǐng)者，針對自動駕駛車（Autonomous Driving Vehicle ,簡稱AV）在復(fù)雜電磁干擾環(huán)境中抗干擾測試設(shè)計(jì)構(gòu)建了TA-ACE測試系統(tǒng)，來提高自動駕駛汽車的駕駛安全和可靠性。

發(fā)表于：11/26/2020

Qorvo® 公司 CEO Bob Bruggeworth 當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席

中國北京，2020年11月24日——移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔(dān)任 2021 年輪值主席，并同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔(dān)任 2021 年輪值副主席。據(jù)悉，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的會員的收入占美國半導(dǎo)體行業(yè)的 98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。

發(fā)表于：11/25/2020

Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報告

Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報告，銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢。

發(fā)表于：11/25/2020